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  • SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
    SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
    SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)

    로봇이 일하고 있는 이미지
첨단 SoC 설계를 위한 포괄적인 에코시스템 협업 첨단 SoC 설계를 위한 포괄적인 에코시스템 협업 첨단 SoC 설계를 위한 포괄적인 에코시스템 협업

삼성의 SAFE™ 프로그램은 삼성 Foundry, 에코시스템 파트너 및 고객 간의 원활한 협업을 촉진합니다. 이 프로그램은 혁신적이고 경쟁력 있으며 견고한 시스템 온 칩(SoC) 설계를 촉진합니다. SAFE™은 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 설계 자산(IP)을 포함한 다양하고 인증된 핵심 설계 구성 요소를 통합하여, 차세대 애플리케이션의 개발을 가속화하고 성능을 향상시킵니다. 또한 이 프로그램은 클라우드 기반 통합, 설계 방법론 문서 및 스크립트, 설계 서비스, 멀티-다이 통합(MDI), OSAT 첨단  2.5D 및 3D 패키징을 통한 높은 수준의 지원을 제공합니다.

IP, EDA, 클라우드, 디자인 서비스, MDI, OSAT 등 주요 요소가 표시된 SAFE™ 에코시스템을 설명하는 원형 다이어그램
SAFE™ 프로그램 SAFE™ 프로그램 SAFE™ 프로그램

IP 얼라이언스
IP 얼라이언스
IP 얼라이언스

삼성의 SAFE™ IP 얼라이언스는 IP 공급업체와 협력하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 부문을 위한 고품질의 검증된 IP를 제공하며, 품질 관리 프로그램(QCP) 및 CONNECT™와 같은 간소화된 툴로 지원됩니다.
삼성의 SAFE™ IP 얼라이언스는 IP 공급업체와 협력하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 부문을 위한 고품질의 검증된 IP를 제공하며, 품질 관리 프로그램(QCP) 및 CONNECT™와 같은 간소화된 툴로 지원됩니다.
삼성의 SAFE™ IP 얼라이언스는 IP 공급업체와 협력하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 부문을 위한 고품질의 검증된 IP를 제공하며, 품질 관리 프로그램(QCP) 및 CONNECT™와 같은 간소화된 툴로 지원됩니다.
좌물쇠 속 도시 전경

EDA 얼라이언스
EDA 얼라이언스
EDA 얼라이언스

삼성의 SAFE™ EDA 얼라이언스는 최고 수준의 EDA 기업들과 협력하여 인증된 툴과 방법론을 제공함으로써 다양한 애플리케이션에서 고성능 및 저전력 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원합니다. ¹SAFE™ QEDA 프로그램은 툴이 삼성의 엄격한 프로세스 요구 사항을 충족하도록 보장하여 새로운 기술을 채택할 때 발생하는 위험을 최소화합니다. 이 얼라이언스는 고객이 업계 표준을 충족하면서 자동차 HPC 및 IoT 애플리케이션에 최적화된 칩 설계를 개발할 수 있도록 지원합니다.
삼성의 SAFE™ EDA 얼라이언스는 최고 수준의 EDA 기업들과 협력하여 인증된 툴과 방법론을 제공함으로써 다양한 애플리케이션에서 고성능 및 저전력 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원합니다. ¹SAFE™ QEDA 프로그램은 툴이 삼성의 엄격한 프로세스 요구 사항을 충족하도록 보장하여 새로운 기술을 채택할 때 발생하는 위험을 최소화합니다. 이 얼라이언스는 고객이 업계 표준을 충족하면서 자동차 HPC 및 IoT 애플리케이션에 최적화된 칩 설계를 개발할 수 있도록 지원합니다.
삼성의 SAFE™ EDA 얼라이언스는 최고 수준의 EDA 기업들과 협력하여 인증된 툴과 방법론을 제공함으로써 다양한 애플리케이션에서 고성능 및 저전력 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원합니다. ¹SAFE™ QEDA 프로그램은 툴이 삼성의 엄격한 프로세스 요구 사항을 충족하도록 보장하여 새로운 기술을 채택할 때 발생하는 위험을 최소화합니다. 이 얼라이언스는 고객이 업계 표준을 충족하면서 자동차 HPC 및 IoT 애플리케이션에 최적화된 칩 설계를 개발할 수 있도록 지원합니다.
¹SAFE™ QEDA(Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA): EDA 툴 인증을 위한 종합 프로그램입니다.
¹SAFE™ QEDA(Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA): EDA 툴 인증을 위한 종합 프로그램입니다.
¹SAFE™ QEDA(Samsung Advanced Foundry Ecosystem-Qualification of EDA): EDA 툴 인증을 위한 종합 프로그램입니다.
웨이퍼 공정 과정

클라우드 얼라이언스
클라우드 얼라이언스
클라우드 얼라이언스

삼성의 SAFE™ 클라우드 얼라이언스는 클라우드 공급업체 및 EDA 회사와의 파트너십을 통해 클라우드 기반 설계 툴을 제공합니다. 이 플랫폼은 삼성의 설계 리소스 및 툴에 대한 안전하고 유연한 온디맨드 액세스를 제공하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 분야의 효율적인 칩 개발을 지원합니다.
삼성의 SAFE™ 클라우드 얼라이언스는 클라우드 공급업체 및 EDA 회사와의 파트너십을 통해 클라우드 기반 설계 툴을 제공합니다. 이 플랫폼은 삼성의 설계 리소스 및 툴에 대한 안전하고 유연한 온디맨드 액세스를 제공하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 분야의 효율적인 칩 개발을 지원합니다.
삼성의 SAFE™ 클라우드 얼라이언스는 클라우드 공급업체 및 EDA 회사와의 파트너십을 통해 클라우드 기반 설계 툴을 제공합니다. 이 플랫폼은 삼성의 설계 리소스 및 툴에 대한 안전하고 유연한 온디맨드 액세스를 제공하여 모바일, HPC, AI 및 자동차 분야의 효율적인 칩 개발을 지원합니다.
클라우드 속 도시 전경

디자인 서비스 얼라이언스
디자인 서비스 얼라이언스
디자인 서비스 얼라이언스

삼성의 SAFE™ 디자인 서비스 얼라이언스는 디자인 솔루션 파트너(DSP) 및 가상 설계 파트너(VDP)와 협력하여 모바일, HPC, 자동차 등 다양한 애플리케이션을 위한 엔드투엔드 실리콘 설계 지원을 제공하고, 워크플로를 최적화하며, 생산을 가속화합니다.
삼성의 SAFE™ 디자인 서비스 얼라이언스는 디자인 솔루션 파트너(DSP) 및 가상 설계 파트너(VDP)와 협력하여 모바일, HPC, 자동차 등 다양한 애플리케이션을 위한 엔드투엔드 실리콘 설계 지원을 제공하고, 워크플로를 최적화하며, 생산을 가속화합니다.
삼성의 SAFE™ 디자인 서비스 얼라이언스는 디자인 솔루션 파트너(DSP) 및 가상 설계 파트너(VDP)와 협력하여 모바일, HPC, 자동차 등 다양한 애플리케이션을 위한 엔드투엔드 실리콘 설계 지원을 제공하고, 워크플로를 최적화하며, 생산을 가속화합니다.
야경 속 오피스 타워의 건축적 모습과 반도체 웨이퍼의 상세 단면이 결합된 모습

MDI 얼라이언스
MDI 얼라이언스
MDI 얼라이언스

삼성의 SAFE™ 멀티-다이 통합 (MDI) 얼라이언스는 EDA, IP, DSP, OSAT 및 테스트 공급업체와의 에코시스템 파트너십을 통해 2.5D 및 3D 패키징에서 혁신을 가속화하며, 턴키 솔루션을 제공하고 차세대 HPC, 모바일 및 자동차 기술을 위한 실리콘 및 시스템 수준의 통합을 가능하게 합니다.
삼성의 SAFE™ 멀티-다이 통합 (MDI) 얼라이언스는 EDA, IP, DSP, OSAT 및 테스트 공급업체와의 에코시스템 파트너십을 통해 2.5D 및 3D 패키징에서 혁신을 가속화하며, 턴키 솔루션을 제공하고 차세대 HPC, 모바일 및 자동차 기술을 위한 실리콘 및 시스템 수준의 통합을 가능하게 합니다.
삼성의 SAFE™ 멀티-다이 통합 (MDI) 얼라이언스는 EDA, IP, DSP, OSAT 및 테스트 공급업체와의 에코시스템 파트너십을 통해 2.5D 및 3D 패키징에서 혁신을 가속화하며, 턴키 솔루션을 제공하고 차세대 HPC, 모바일 및 자동차 기술을 위한 실리콘 및 시스템 수준의 통합을 가능하게 합니다.
빛나는 선들과 마이크로칩 같은 구조물이 디지털 도시를 연상시키는 회로 기판 디자인

OSAT 얼라이언스
OSAT 얼라이언스
OSAT 얼라이언스

삼성의 SAFE™ 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 얼라이언스는 업계를 선도하는 OSAT 기업들과 협력하여 조립 및 테스트를 통합하고, HPC, 모바일, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 고급 2.5D 및 3D 패키징의 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
삼성의 SAFE™ 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 얼라이언스는 업계를 선도하는 OSAT 기업들과 협력하여 조립 및 테스트를 통합하고, HPC, 모바일, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 고급 2.5D 및 3D 패키징의 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
삼성의 SAFE™ 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 얼라이언스는 업계를 선도하는 OSAT 기업들과 협력하여 조립 및 테스트를 통합하고, HPC, 모바일, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 고급 2.5D 및 3D 패키징의 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원합니다.
반도체 웨이퍼를 점검 중인 장비를 확대한 모습