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첨단 노드

혁신의 선두에 있는 삼성 파운드리는
업계를 선도하며
현재와 미래의 플랫폼을 지원하는
핀펫 및 EUV(극자외선) 공정 기술을
최초로
개발했습니다.

고성능 애플리케이션을 위한 공정 노드

삼성 파운드리의 기술 전문가가 다양하고 폭넓은 핀펫 및 EUV 기술의 포트폴리오를 제공하여 고객의 애플리케이션에 적합한
공정 노드를 선택할 수 있도록 도와드립니다. 삼성전자는 고객이 실리콘 분야에서 성공적인 입지를 구축하는 데 필요한 성능과 전력, 대역폭, 품질과 정확성을 항상 확보할 수 있도록 차세대 첨단 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 끊임없이 투자하고 있습니다.

Scaling Density가 y축, Process Technology Nodes (nm)가 x 축이며, x축이  FinFET, EUV, GAA 로 구분되어 x축 값이 늘어날수록 y축 값이 줄어드는 그래프

다수의 삼성 파운드리 공정은 보다 뛰어난 성능을 보장하기 위해
트랜지스터와 표준 셀에서 추가적인 최적화 단계를 거쳤습니다. 최적화 단계에는 유연한 금속
스택 옵션과 성능 강화 키트를 비롯한 고성능 트랙 라이브러리가 포함됩니다. 또한 이
공정 노드는 실리콘 생산량 증가에 따르는 모든 파운드리 서비스와 공급망 지원을 제공합니다.