본문으로 이동
오늘날의 차세대 고성능 무선 RF 연결 표준은 한정된 비용과 전력 예산 내에서 디지털과 아날로그 요구 사항을 모두 충족하기를 요구합니다. 오늘날의 차세대 고성능 무선 RF 연결 표준은 한정된 비용과 전력 예산 내에서 디지털과 아날로그 요구 사항을 모두 충족하기를 요구합니다. 오늘날의 차세대 고성능 무선 RF 연결 표준은 한정된 비용과 전력 예산 내에서 디지털과 아날로그 요구 사항을 모두 충족하기를 요구합니다.
애플리케이션 애플리케이션 애플리케이션

무선 RF(라디오 주파수) 연결성은 고성능 애플리케이션 전반에 걸쳐 mmWave 스펙트럼 채택이 확대되면서 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 애플리케이션에는 5G 및 차세대 6G 시스템, 차세대 Wi-Fi(Wi-Fi 7 및 그 이후), 위성 통신, 자동차 레이더, V2X, 그리고 산업 및 소비자 IoT로 확장되는 생태계가 포함됩니다.

무선 RF(라디오 주파수) 연결성은 고성능 애플리케이션 전반에 걸쳐 mmWave 스펙트럼 채택이 확대되면서 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 애플리케이션에는 5G 및 차세대 6G 시스템, 차세대 Wi-Fi(Wi-Fi 7 및 그 이후), 위성 통신, 자동차 레이더, V2X, 그리고 산업 및 소비자 IoT로 확장되는 생태계가 포함됩니다.

무선 RF(라디오 주파수) 연결성은 고성능 애플리케이션 전반에 걸쳐 mmWave 스펙트럼 채택이 확대되면서 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 애플리케이션에는 5G 및 차세대 6G 시스템, 차세대 Wi-Fi(Wi-Fi 7 및 그 이후), 위성 통신, 자동차 레이더, V2X, 그리고 산업 및 소비자 IoT로 확장되는 생태계가 포함됩니다.

  • A digital abstract image featuring sweeping blue light trails on a dark background
    Mobile

    모바일 통신 표준은 2G·3G에서 4G LTE, 5G를 거쳐 앞으로의 6G까지 지속적으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 RF 기술은 더 높은 데이터 전송 속도, 더 낮은 지연시간, 수많은 기기 연결 등 점점 복잡해지는 요구 조건에 맞춰 발전해야 합니다. 이를 위해 차세대 RF 공정은 더 높은 통합도, 개선된 전력 효율, 향상된 성능을 제공합니다.

  • A digital abstract of a glowing blue network sphere on a dark background
    Consumer

    Consumer RF는 주로 웨어러블, 스마트 홈 기기, 기타 소비자 전자제품에서 Wi-Fi, Bluetooth, UWB(초광대역) 연결을 가능하게 하는 칩셋을 의미합니다. 이 칩셋들은 일반적으로 2.4~6GHz 대역에서 작동하며, UWB는 보통 6GHz 이상의 고주파 대역을 활용해 높은 처리량, 낮은 지연시간, 에너지 효율적인 성능을 제공합니다. 소비자가 끊김 없는 고성능 무선 경험을 요구함에 따라 Consumer RF 칩셋은 더 높은 통합도, 향상된 전력 효율, 다양한 주파수 대역에서 다중 무선 표준 지원을 목표로 진화하고 있습니다.

  • A close-up image of a high-tech electric vehicle
    Automotive

    Automotive RF는 Bluetooth, Wi-Fi, mmWave 레이더, 텔레매틱스, V2X 등 다양한 자동차용 무선 기술을 포함합니다. 이러한 기술은 고속 데이터 전송, 낮은 지연시간, 높은 신뢰성을 기반으로 ADAS, 자율주행, 커넥티드카 서비스를 지원합니다.

  • A digital abstract showing interconnected glowing blue lines with network and Wi-Fi icons
    Network

    Network RF는 파워 앰프, 저잡음 증폭기(LNA), 트랜시버, 필터, 스위치 등 무선 인프라에 사용되는 반도체 부품을 의미합니다. 이들은 셀룰러 기지국, Wi-Fi AP, 차세대 5G·6G 네트워크 장비에서 사용되며, Sub-6GHz 및 mmWave 대역에서 고주파·대용량·저지연 통신을 가능하게 합니다.

RF 기술 RF 기술 RF 기술

삼성 Foundry는 높은 성능이 입증된 디지털 RF 확장 플랫폼 제품군을 통해 RF 구현을 최적화합니다.

삼성 Foundry는 높은 성능이 입증된 디지털 RF 확장 플랫폼 제품군을 통해 RF 구현을 최적화합니다.

삼성 Foundry는 높은 성능이 입증된 디지털 RF 확장 플랫폼 제품군을 통해 RF 구현을 최적화합니다.

An infographic consisting of three tiles: 28LPP & 28FDS for RF intensive product, 14LPU-RF for Samsung Foundry's most popular RF node + support mmWave designs, and 8LPU-RF & SF5A-RF for digital intensive product, with the y-axis for RF and the x-axis for Logic.
RF 솔루션을 위한 삼성 파운드리 권장 기술 RF 솔루션을 위한 삼성 파운드리 권장 기술 RF 솔루션을 위한 삼성 파운드리 권장 기술
Recommendation Cellular Wireless
3G/4G Trx 5G/6G Trx mmWave Digital Intensive RF Intensive
28LPP/28FDS Shape   Shape   Shape
14LPU Shape Shape Shape Shape Shape
8LPU   Shape   Shape  
SF5A   Shape   Shape  
Recommendation Cellular Wireless
3G/4G Trx 5G/6G Trx mmWave Digital Intensive RF Intensive
28LPP/28FDS Shape   Shape   Shape
14LPU Shape Shape Shape Shape Shape
8LPU   Shape   Shape  
SF5A   Shape   Shape  
*Digital-intensive products: 디지털 로직이 대부분을 차지하는 칩
*RF-intensive products: RF 비중이 높은 칩
삼성 Foundry
RFextremeFET(RFeFET™)를 소개합니다
삼성 Foundry
RFextremeFET(RFeFET™)를 소개합니다
삼성 Foundry
RFextremeFET(RFeFET™)를 소개합니다
8nm RF chip
고유한 아날로그/
RF 규모 조정 아키텍처
고유한 아날로그/
RF 규모 조정 아키텍처
고유한 아날로그/
RF 규모 조정 아키텍처

Parasitics 증가로 인해 발생하는 아날로그/RF 스케일링 한계를 해결하기 위해, 삼성은 RF 성능을 획기적으로 향상시키고 전력 소모를 35% 절감하는 독자적인 아키텍처 RFextremeFET(RFeFET™) 를 개발했습니다.


RFeFET™ 기술을 적용하면 트랜지스터 수를 크게 줄일 수 있으며, 아날로그/RF 블록 면적 또한 35% 축소할 수 있습니다. 또한 RFeFET™는 디지털 PPA 스케일링을 강화하는 동시에 아날로그/RF 스케일링까지 구현함으로써, 고성능·고집적 5G/6G 플랫폼과 기타 고주파 광대역 및 연결성 솔루션 개발을 가능하게 합니다.

Parasitics 증가로 인해 발생하는 아날로그/RF 스케일링 한계를 해결하기 위해, 삼성은 RF 성능을 획기적으로 향상시키고 전력 소모를 35% 절감하는 독자적인 아키텍처 RFextremeFET(RFeFET™) 를 개발했습니다.


RFeFET™ 기술을 적용하면 트랜지스터 수를 크게 줄일 수 있으며, 아날로그/RF 블록 면적 또한 35% 축소할 수 있습니다. 또한 RFeFET™는 디지털 PPA 스케일링을 강화하는 동시에 아날로그/RF 스케일링까지 구현함으로써, 고성능·고집적 5G/6G 플랫폼과 기타 고주파 광대역 및 연결성 솔루션 개발을 가능하게 합니다.

Parasitics 증가로 인해 발생하는 아날로그/RF 스케일링 한계를 해결하기 위해, 삼성은 RF 성능을 획기적으로 향상시키고 전력 소모를 35% 절감하는 독자적인 아키텍처 RFextremeFET(RFeFET™) 를 개발했습니다.


RFeFET™ 기술을 적용하면 트랜지스터 수를 크게 줄일 수 있으며, 아날로그/RF 블록 면적 또한 35% 축소할 수 있습니다. 또한 RFeFET™는 디지털 PPA 스케일링을 강화하는 동시에 아날로그/RF 스케일링까지 구현함으로써, 고성능·고집적 5G/6G 플랫폼과 기타 고주파 광대역 및 연결성 솔루션 개발을 가능하게 합니다.