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  • Foundry가 가속하는
    자동차 산업의 미래
    Foundry가 가속하는
    자동차 산업의 미래
    Foundry가 가속하는
    자동차 산업의 미래
    The Future of Automotive, Defined by Samsung Foundry
자동차 산업은 100여 년 만에 가장 큰 변화를 겪고 있으며, 삼성 Foundry는 탁월한 칩 생산 역량을 바탕으로 이 변화를 이끌 수 있는 독보적 위치에 있습니다. 우리는 미래 모빌리티에 필요한 칩을 개발하고 양산하기 위해 자동차 고객과 협력하며 혁신을 주도하고 있습니다. 자동차 산업은 100여 년 만에 가장 큰 변화를 겪고 있으며, 삼성 Foundry는 탁월한 칩 생산 역량을 바탕으로 이 변화를 이끌 수 있는 독보적 위치에 있습니다. 우리는 미래 모빌리티에 필요한 칩을 개발하고 양산하기 위해 자동차 고객과 협력하며 혁신을 주도하고 있습니다. 자동차 산업은 100여 년 만에 가장 큰 변화를 겪고 있으며, 삼성 Foundry는 탁월한 칩 생산 역량을 바탕으로 이 변화를 이끌 수 있는 독보적 위치에 있습니다. 우리는 미래 모빌리티에 필요한 칩을 개발하고 양산하기 위해 자동차 고객과 협력하며 혁신을 주도하고 있습니다.
A close-up image of a high-end MCU and Power IC chip on a circuit board
다가올 미래를 위한 자동차 혁신 다가올 미래를 위한 자동차 혁신 다가올 미래를 위한 자동차 혁신
Technical 3d illustration of car with x-ray effect
PMIC/BMIC

Power Management System/
Supply,

Battery Management System

Processors for In-Vehicle Infotainment

Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller

Processors & Sensors
for ADAS/AD

Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller

MCU

Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller

Expert designing the driving experience of tomorrow
차량용 인포테인먼트용 프로세서

차세대 주행 경험을 구현하기 위해 삼성 Foundry는
14nm, 8nm, 5nm, 4nm 공정을 활용해 IVI 솔루션을 양산하고 있습니다.

four arrows facing up envisioning the enhanced power solutions
PMIC/BMIC

삼성 Foundry는 전력 솔루션을 강화하기 위해
특수 8인치 PMIC 제품 웨이퍼를 생산하고 있습니다.

a sketch revealing the future autonomous cars
ADAS/AD용 프로세서 및 센서

IVI 솔루션과 마찬가지로 삼성 Foundry는 14nm, 8nm, 5nm 등 다양한 노드에서 자동차용 제품을 생산하고 있습니다. 또한 일부 공정(예: 8nm)의 오토 그레이드를 AG2에서 AG1까지 확대할 계획입니다.
아울러 높은 연산 성능이 필요한 ADAS 제품을 위해 4nm 및 2nm 선단 공정도 개발 중입니다. 이러한 솔루션을 통해 우리는 고객이 자율주행의 미래를 정의하도록 지원합니다.

advanced memory technology for mcu customers
MCU

삼성 Foundry는 28나노 eNVM(embedded Non-Volatile Memory)기술(임베디드 플래시 및 임베디드 MRAM)을 통해 MCU 고객을 지원하고 있습니다. 또한 핀펫(FinFET) 기반 eMRAM을 제공합니다.

새로운 자동차 시대를 향한 명확한 경로 새로운 자동차 시대를 향한 명확한 경로 새로운 자동차 시대를 향한 명확한 경로
삼성 Foundry는 광범위한 실적을 바탕으로 모빌리티의 미래를 정의할 포괄적인 혁신 기반 로드맵을 지속적으로 개선하고 있습니다. 이러한 계획에는 자동차 공정을 위한 첨단 기술 개발을 통해 높은 수준에서 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기술이 포함되어 있습니다. 삼성 Foundry는 광범위한 실적을 바탕으로 모빌리티의 미래를 정의할 포괄적인 혁신 기반 로드맵을 지속적으로 개선하고 있습니다. 이러한 계획에는 자동차 공정을 위한 첨단 기술 개발을 통해 높은 수준에서 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기술이 포함되어 있습니다. 삼성 Foundry는 광범위한 실적을 바탕으로 모빌리티의 미래를 정의할 포괄적인 혁신 기반 로드맵을 지속적으로 개선하고 있습니다. 이러한 계획에는 자동차 공정을 위한 첨단 기술 개발을 통해 높은 수준에서 보다 효율적으로 수행할 수 있는 기술이 포함되어 있습니다.
첨단 기술의 현재와 미래 첨단 기술의 현재와 미래 첨단 기술의 현재와 미래

Automotive 향 공정에서 삼성 Foundry는 이미 AG1 등급의 14nm 로직 칩과 28nm eNVM 칩, AG2 등급의 SF5A 및 8nm 로직 칩을 제공합니다. 향후 SF4A 및 SF2A 칩을 시장에 선보일 예정이며, 14/8nm eMRAM 공정 개발도 완료할 계획입니다.

Automotive 향 공정에서 삼성 Foundry는 이미 AG1 등급의 14nm 로직 칩과 28nm eNVM 칩, AG2 등급의 SF5A 및 8nm 로직 칩을 제공합니다. 향후 SF4A 및 SF2A 칩을 시장에 선보일 예정이며, 14/8nm eMRAM 공정 개발도 완료할 계획입니다.

Automotive 향 공정에서 삼성 Foundry는 이미 AG1 등급의 14nm 로직 칩과 28nm eNVM 칩, AG2 등급의 SF5A 및 8nm 로직 칩을 제공합니다. 향후 SF4A 및 SF2A 칩을 시장에 선보일 예정이며, 14/8nm eMRAM 공정 개발도 완료할 계획입니다.

A roadmap chart showing logic and eNVM process nodes with current availability and future plans extending through 2026, including SF5A, 8LPU, and 14LPU technologies.
고성능 차량용 8인치 공정 고성능 차량용 8인치 공정 고성능 차량용 8인치 공정

전력 관리는 현대 자동차 솔루션의 핵심 요소입니다. 삼성 Foundry는 이를 위해 130nm 기반 1.5/3.3/5/7~70V/eFlash BCD Power IC를 제공합니다. 또한 향후 고성능 LDMOS가 적용된 130nm 70V BCD 제품도 출시할 예정입니다.

전력 관리는 현대 자동차 솔루션의 핵심 요소입니다. 삼성 Foundry는 이를 위해 130nm 기반 1.5/3.3/5/7~70V/eFlash BCD Power IC를 제공합니다. 또한 향후 고성능 LDMOS가 적용된 130nm 70V BCD 제품도 출시할 예정입니다.

전력 관리는 현대 자동차 솔루션의 핵심 요소입니다. 삼성 Foundry는 이를 위해 130nm 기반 1.5/3.3/5/7~70V/eFlash BCD Power IC를 제공합니다. 또한 향후 고성능 LDMOS가 적용된 130nm 70V BCD 제품도 출시할 예정입니다.

A roadmap image outlining the development timeline for BCD Power IC and eFlash technologies, including 130nm and 90nm nodes with plans extending to 2025.
자동차 토탈 설계 솔루션 자동차 토탈 설계 솔루션 자동차 토탈 설계 솔루션
삼성 Foundry의 첨단 자동차용 IP 및 설계 인프라를 통해 고객은 미래를 대비할 수 있습니다. 자동차 고객을 위한 전용 프로그램과 함께, AG1을 지원하는 14nm 공정, AG2를 지원하는 8nm·5nm 공정, 그리고 개발 중인 4nm·2nm 노드를 제공합니다. 포트폴리오는 인터페이스 IP 뿐 아니라 아날로그 및 보안 IP까지 포함하며, 칩렛 솔루션을 위한 UCIe 등의 D2D IP도 8nm·5nm·4nm·2nm 노드에서 개발 중입니다. 삼성 Foundry의 첨단 자동차용 IP 및 설계 인프라를 통해 고객은 미래를 대비할 수 있습니다. 자동차 고객을 위한 전용 프로그램과 함께, AG1을 지원하는 14nm 공정, AG2를 지원하는 8nm·5nm 공정, 그리고 개발 중인 4nm·2nm 노드를 제공합니다. 포트폴리오는 인터페이스 IP 뿐 아니라 아날로그 및 보안 IP까지 포함하며, 칩렛 솔루션을 위한 UCIe 등의 D2D IP도 8nm·5nm·4nm·2nm 노드에서 개발 중입니다. 삼성 Foundry의 첨단 자동차용 IP 및 설계 인프라를 통해 고객은 미래를 대비할 수 있습니다. 자동차 고객을 위한 전용 프로그램과 함께, AG1을 지원하는 14nm 공정, AG2를 지원하는 8nm·5nm 공정, 그리고 개발 중인 4nm·2nm 노드를 제공합니다. 포트폴리오는 인터페이스 IP 뿐 아니라 아날로그 및 보안 IP까지 포함하며, 칩렛 솔루션을 위한 UCIe 등의 D2D IP도 8nm·5nm·4nm·2nm 노드에서 개발 중입니다.
차세대 자동차 설계 지원 차세대 자동차 설계 지원 차세대 자동차 설계 지원

삼성 Foundry의 견고한 기술 기반과 함께 차세대 자동차 디자인을 시작하십시오. 14nm·8nm·SF5A 공정을 지원하는 아날로그, 메모리 인터페이스, 고속 인터페이스, 보안, 자동차 특화 IP를 활용해 자신 있게 설계할 수 있습니다. 설계 인프라는 14nm·8nm·SF5A에서 준비되어 있으며, SF4A·SF2A는 개발 중입니다. 다양한 디자인 자료와 파운데이션 IP는 빠른 제품화에 기여합니다. 또한 AEC-Q100 기반의 서명(Sign-off), DFT, zero-DPPM, 고급 기능 안전 지원 등을 통한 최고 수준의 품질·신뢰성을 보장합니다.

삼성 Foundry의 견고한 기술 기반과 함께 차세대 자동차 디자인을 시작하십시오. 14nm·8nm·SF5A 공정을 지원하는 아날로그, 메모리 인터페이스, 고속 인터페이스, 보안, 자동차 특화 IP를 활용해 자신 있게 설계할 수 있습니다. 설계 인프라는 14nm·8nm·SF5A에서 준비되어 있으며, SF4A·SF2A는 개발 중입니다. 다양한 디자인 자료와 파운데이션 IP는 빠른 제품화에 기여합니다. 또한 AEC-Q100 기반의 서명(Sign-off), DFT, zero-DPPM, 고급 기능 안전 지원 등을 통한 최고 수준의 품질·신뢰성을 보장합니다.

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인증 완료된 디자인 플랫폼 인증 완료된 디자인 플랫폼 인증 완료된 디자인 플랫폼

삼성 Foundry는 고품질, 신뢰성, 안전 및 보안 인증을 받은 차량용 솔루션을 제공합니다. 높은 품질을 보장하기 위해 웨이퍼 레벨 신뢰성 및 IP/패키징용 AEC-Q100 등급 1, Auto 등급 2/1을 제공합니다. 품질 관리를 위해 우리의 Auto 서비스 패키지는 ASP Automotive의 IATF 16949 인증을 획득하여 높은 수준의 품질을 보장합니다.
ISO 26262 기능 안전 표준을 획득했으며 ASIL-B 평가를 준비했습니다. 또한 보안을 위해 모든 EVITA 보안 수준에 맞게 완벽하게 구성 가능한 IP를 제공합니다.

삼성 Foundry는 고품질, 신뢰성, 안전 및 보안 인증을 받은 차량용 솔루션을 제공합니다. 높은 품질을 보장하기 위해 웨이퍼 레벨 신뢰성 및 IP/패키징용 AEC-Q100 등급 1, Auto 등급 2/1을 제공합니다. 품질 관리를 위해 우리의 Auto 서비스 패키지는 ASP Automotive의 IATF 16949 인증을 획득하여 높은 수준의 품질을 보장합니다.
ISO 26262 기능 안전 표준을 획득했으며 ASIL-B 평가를 준비했습니다. 또한 보안을 위해 모든 EVITA 보안 수준에 맞게 완벽하게 구성 가능한 IP를 제공합니다.

삼성 Foundry는 고품질, 신뢰성, 안전 및 보안 인증을 받은 차량용 솔루션을 제공합니다. 높은 품질을 보장하기 위해 웨이퍼 레벨 신뢰성 및 IP/패키징용 AEC-Q100 등급 1, Auto 등급 2/1을 제공합니다. 품질 관리를 위해 우리의 Auto 서비스 패키지는 ASP Automotive의 IATF 16949 인증을 획득하여 높은 수준의 품질을 보장합니다.
ISO 26262 기능 안전 표준을 획득했으며 ASIL-B 평가를 준비했습니다. 또한 보안을 위해 모든 EVITA 보안 수준에 맞게 완벽하게 구성 가능한 IP를 제공합니다.

An infographic showcasing Samsung’s automotive semiconductor certifications, including AEC-Q100, ISO 26262, IATF 16949, and EVITA-compliant automotive security IP.
자동차 패키징 기술 자동차 패키징 기술 자동차 패키징 기술
roadahead
극한의 열에 대한 내성 극한의 열에 대한 내성 극한의 열에 대한 내성

혹독한 온도에서도 신뢰성 보장

혹독한 온도에서도 신뢰성 보장

혹독한 온도에서도 신뢰성 보장

roadhead
전자기 간섭 방지 전자기 간섭 방지 전자기 간섭 방지

일관된 성능 구현을 위한 내성 차폐

일관된 성능 구현을 위한 내성 차폐

일관된 성능 구현을 위한 내성 차폐

roadhead
지속적인 진동에 대한 내구성 지속적인 진동에 대한 내구성 지속적인 진동에 대한 내구성

열악한 조건에서도 15년 이상 지속되는 내구성

열악한 조건에서도 15년 이상 지속되는 내구성

열악한 조건에서도 15년 이상 지속되는 내구성

다양한 애플리케이션을 위한
향상된 패키징 다양한 애플리케이션을 위한 향상된 패키징 다양한 애플리케이션을 위한 향상된 패키징

자동차 IC의 열악한 환경에서는 견고한 패키징이 필수적입니다.

당사의 혁신적인 패키징 기술은 차량의 예상 수명인 15년 동안

극한의 열, 전자기 간섭, 지속적인 진동 등의 문제를 극복합니다.

자동차 IC의 열악한 환경에서는 견고한 패키징이 필수적입니다.

당사의 혁신적인 패키징 기술은 차량의 예상 수명인 15년 동안 극한의 열, 전자기 간섭, 지속적인 진동 등의 문제를 극복합니다.

자동차 IC의 열악한 환경에서는 견고한 패키징이 필수적입니다.

당사의 혁신적인 패키징 기술은 차량의 예상 수명인 15년 동안 극한의 열, 전자기 간섭, 지속적인 진동 등의 문제를 극복합니다.

WLP automotive package type
FOWLP automotive package type
WB-FBGA package technology
FC-FBGA package technology
FC-PBGA package technology
MCM package technology

당사는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP/FOWLP), 볼 그리드 어레이 패키징(FBGA, PBGA, FC-FBGA, FC-PBGA), 리드 프레임 패키징, 모듈 패키징 등 다양한 차량용 패키지 유형을 지원합니다.

당사는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP/FOWLP), 볼 그리드 어레이 패키징(FBGA, PBGA, FC-FBGA, FC-PBGA), 리드 프레임 패키징, 모듈 패키징 등 다양한 차량용 패키지 유형을 지원합니다.

당사는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP/FOWLP), 볼 그리드 어레이 패키징(FBGA, PBGA, FC-FBGA, FC-PBGA), 리드 프레임 패키징, 모듈 패키징 등 다양한 차량용 패키지 유형을 지원합니다.

포괄적인 패키징 포트폴리오 포괄적인 패키징 포트폴리오 포괄적인 패키징 포트폴리오
자동차용 SAFE™ 파트너 자동차용 SAFE™ 파트너 자동차용 SAFE™ 파트너

삼성 Foundry의 자동차 IP는 주요 업계 선도업체와의 파트너십을 통해 ASIL 및 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.

삼성 Foundry의 자동차 IP는 주요 업계 선도업체와의 파트너십을 통해 ASIL 및 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.

삼성 Foundry의 자동차 IP는 주요 업계 선도업체와의 파트너십을 통해 ASIL 및 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.

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