본문으로 이동

  • Advanced
    Semiconductor
    Packaging & Chiplet
    Show
    Advanced
    Semiconductor
    Packaging & Chiplet
    Show
    Advanced
    Semiconductor
    Packaging & Chiplet
    Show

    2024년 8월 28일(수) - 8월 30일(금), 수원컨벤션센터
    2024년 8월 28일(수) - 8월 30일(금), 수원컨벤션센터
    2024년 8월 28일(수) - 8월 30일(금), 수원컨벤션센터
    이 이미지는 Advanced Semiconductor Packaging 및 Chiplet Show 2024의 주요 비주얼을 나타냅니다.

혁신을 선도하는 삼성전자, ASPS에서 만나보세요
혁신을 선도하는 삼성전자, ASPS에서 만나보세요
혁신을 선도하는 삼성전자, ASPS에서 만나보세요

삼성전자는 수원컨벤션센터에서 열리는 ASPS(차세대 반도체 패키징 산업전)행사에서 패키징의 현재와 미래에 대해 선보일 예정입니다.
이번 행사는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 혁신적인 삼성의 패키지 솔루션에 대해 나누는 장이 될 것입니다.
삼성전자는 수원컨벤션센터에서 열리는 ASPS(차세대 반도체 패키징 산업전)행사에서 패키징의 현재와 미래에 대해 선보일 예정입니다.
이번 행사는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 혁신적인 삼성의 패키지 솔루션에 대해 나누는 장이 될 것입니다.
삼성전자는 수원컨벤션센터에서 열리는
ASPS(차세대 반도체 패키징 산업전)행사에서
패키징의 현재와 미래에 대해 선보일 예정입니다.
이번 행사는 공정 미세화의 한계를 극복하기 위한 혁신적인 삼성의 패키지 솔루션에 대해 나누는 장이 될 것입니다.
키노트 세션 키노트 세션 키노트 세션 반도체 Package Fab 자동화 반도체 Package Fab 자동화 반도체 Package Fab 자동화

2024 반도체 패키징 트렌드 포럼

8월 28일 (수) 11:20-11:50

수원컨벤션센터 3층 컨벤션 3홀

Kim Hee Yeol

김희열

상무
삼성전자 TP기술혁신팀장

image of speaker Kim Hee Yeol
image of speaker Kim Hee Yeol
주요 제품 및 기술 주요 제품 및 기술 주요 제품 및 기술

행사장에 들러 차세대 패키징 기술인 AI향 2.5D 및 Mobile향 FOPKG와 차별화된 방열 특성을 보여주는 고방열 PKG등 최신 패키징 솔루션에 대해 알아보세요.

Advanced PKG

  • I-Cube

    I-Cube

  • X-Cube

    X-Cube

  • HBM용 TSV

    HBM용 TSV

FOPKG

  • FOPLP

    FOPLP