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    메모리 제품
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    삼성반도체 DRAM DDR3, 가장 많이 선택하는 메모리 제품

모든 컴퓨팅 환경에 적합
모든 컴퓨팅 환경에 적합
모든 컴퓨팅 환경에 적합

2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다. 2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로 등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료 기기까지 가장 많이 사용되는 시스템 솔루션입니다. 2005년 개발된 삼성전자의 DDR3는 업계 최초로
등장하여 PC, 가전 제품부터 자동차 및 의료
기기까지 가장 많이 사용되는 시스템
솔루션입니다.

높은 속도와 성능
높은 속도와 성능
높은 속도와 성능

주파수폭 DDR2의 2 배
주파수폭 DDR2의 2 배
주파수폭 DDR2의 2 배
삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의
산업용 솔루션과 같은 다양한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로
작동시킵니다.
삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과 자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한 애플리케이션을 DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.

삼성 DDR3의 대역폭과 안정성이 확장되어 노트북, 데스크탑과
자동차 등의 산업용 솔루션과 같은 다양한 애플리케이션을
DDR2의 두 배 속도로 작동시킵니다.
삼성반도체 DRAM DDR3, 높은 속도와 성능

저전력의 효율적인
DRAM 솔루션
저전력의 효율적인 DRAM 솔루션
저전력의 효율적인
DRAM 솔루션

DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %
DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %
DDR2 대비 전력 감축 최대 30 %
삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를
30% 감축시켜 TCO를 낮춥니다.
삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해 전력 소비를 30% 감축시켜 TCO를 낮춥니다.

삼성전자의 업계 최초 30 nm 클래스 DRAM은 이전 세대에 비해
전력 소비를 30% 감축시켜 TCO를 낮춥니다.
삼성반도체 DRAM DDR3, 저전력의 효율적인 DRAM 솔루션
구분 DDR2 DDR3
인터페이스 데이터 속도 (Mbps) 400, 533, 667, 800 800, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133
CL 2~6 5~14
VDD/VDDQ VTT VTT, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133
터미네이션(DQ) 1.8 V 1.5 V/1.35 V
Vref DQ 0.5xVDDQ 0.5xVDDQ
코어 설계 뱅크 4, 8 (1 Gb~) 8
페이지 크기 1 KB (x4/8), 2 KB(x16) 1 KB(x4/8), 2 KB(x16)
패키지 타입 FBGA (60/84 ball) FBGA(78/96 ball)
프리페치 4 Bit 8 Bit

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DDR3 응용처