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  • マイクロチップの格子状の配置があるシリコンウェーハのクローズアップ。

    顧客中心のファウンドリビジネス 顧客中心のファウンドリビジネス 顧客中心のファウンドリビジネス

    サムスン電子ファウンドリ事業部は顧客向けのシステム半導体製造に関して深い専門性を確保しています。最先端の工程技術を活用してグローバルファブレスクライアントのためのチップを生産しており、ライブラリ/PDK(プロセスデザインキット)/DM(設計方法論)/デザインサービスインフラを通じて総合的なソリューションを顧客に提供し「Total Foundry」になることを目指しています。また、最先端生産施設の自動化により、高品質の製品を可能な限り効率的に生産することで、革新的な技術をより早く市場に披露するための準備をしています。 サムスン電子ファウンドリ事業部は顧客向けのシステム半導体製造に関して深い専門性を確保しています。最先端の工程技術を活用してグローバルファブレスクライアントのためのチップを生産しており、ライブラリ/PDK(プロセスデザインキット)/DM(設計方法論)/デザインサービスインフラを通じて総合的なソリューションを顧客に提供し「Total Foundry」になることを目指しています。また、最先端生産施設の自動化により、高品質の製品を可能な限り効率的に生産することで、革新的な技術をより早く市場に披露するための準備をしています。 サムスン電子ファウンドリ事業部は顧客向けのシステム半導体製造に関して深い専門性を確保しています。最先端の工程技術を活用してグローバルファブレスクライアントのためのチップを生産しており、ライブラリ/PDK(プロセスデザインキット)/DM(設計方法論)/デザインサービスインフラを通じて総合的なソリューションを顧客に提供し「Total Foundry」になることを目指しています。また、最先端生産施設の自動化により、高品質の製品を可能な限り効率的に生産することで、革新的な技術をより早く市場に披露するための準備をしています。

  • いくつか積み重ねられた半導体ウェーハを特徴とする概念的な画像。

    革新をリードし、未来を切り開く 革新をリードし、未来を切り開く 革新をリードし、未来を切り開く

    サムスン電子ファウンドリ事業部は2012年の28ナノメートルから2022年の3ナノメートルの工程まで量産に成功し、持続的に半導体技術の限界を克服してきました。このようなことから、顧客に電力、性能、拡張性の面で改善された多様なプロセス技術を提供しています。レガシー工程から最先端工程に至るまで、様々な産業全般に利用される半導体の性能を新たなレベルに引き上げるために最善を尽くしています。 サムスン電子ファウンドリ事業部は2012年の28ナノメートルから2022年の3ナノメートルの工程まで量産に成功し、持続的に半導体技術の限界を克服してきました。このようなことから、顧客に電力、性能、拡張性の面で改善された多様なプロセス技術を提供しています。レガシー工程から最先端工程に至るまで、様々な産業全般に利用される半導体の性能を新たなレベルに引き上げるために最善を尽くしています。 サムスン電子ファウンドリ事業部は2012年の28ナノメートルから2022年の3ナノメートルの工程まで量産に成功し、持続的に半導体技術の限界を克服してきました。このようなことから、顧客に電力、性能、拡張性の面で改善された多様なプロセス技術を提供しています。レガシー工程から最先端工程に至るまで、様々な産業全般に利用される半導体の性能を新たなレベルに引き上げるために最善を尽くしています。

  • 現代の回路基板上で、照明されたコンポーネントに囲まれたマイクロチップのクローズアップデジタル表現。

    最先端、そして協業の技術 最先端、そして協業の技術 最先端、そして協業の技術

    サムスン電子のファウンドリ事業部は、最先端の3ナノ以下GAA(ゲートオールアラウンド)工程の技術開発に力を入れており、大量生産のためにEUV工程の実現を加速化し、最新のパッケージング技術を開発することで半導体産業の技術をリードしています。また、Samsungアドバンストファウンドリエコシステムのプログラムを通じてファウンドリ事業部、パートナー会社、顧客会社が協力し、競争力のあるSoCを設計しようと努力しています。 サムスン電子のファウンドリ事業部は、最先端の3ナノ以下GAA(ゲートオールアラウンド)工程の技術開発に力を入れており、大量生産のためにEUV工程の実現を加速化し、最新のパッケージング技術を開発することで半導体産業の技術をリードしています。また、Samsungアドバンストファウンドリエコシステムのプログラムを通じてファウンドリ事業部、パートナー会社、顧客会社が協力し、競争力のあるSoCを設計しようと努力しています。 サムスン電子のファウンドリ事業部は、最先端の3ナノ以下GAA(ゲートオールアラウンド)工程の技術開発に力を入れており、大量生産のためにEUV工程の実現を加速化し、最新のパッケージング技術を開発することで半導体産業の技術をリードしています。また、Samsungアドバンストファウンドリエコシステムのプログラムを通じてファウンドリ事業部、パートナー会社、顧客会社が協力し、競争力のあるSoCを設計しようと努力しています。

  • クリーンルームの技術者がシリコンウェーハを慎重に検査している。

    信頼できる品質管理 信頼できる品質管理 信頼できる品質管理

    サムスン電子のファウンドリ事業部は厳格な品質管理を通じて顧客のニーズと期待に応えられる最高の製品とサービスを提供します。優れた品質管理システム、信頼性のあるサプライチェーンのセキュリティ、大量生産の品質管理により、顧客に最高の製品を提供します。 サムスン電子のファウンドリ事業部は厳格な品質管理を通じて顧客のニーズと期待に応えられる最高の製品とサービスを提供します。優れた品質管理システム、信頼性のあるサプライチェーンのセキュリティ、大量生産の品質管理により、顧客に最高の製品を提供します。 サムスン電子のファウンドリ事業部は厳格な品質管理を通じて顧客のニーズと期待に応えられる最高の製品とサービスを提供します。優れた品質管理システム、信頼性のあるサプライチェーンのセキュリティ、大量生産の品質管理により、顧客に最高の製品を提供します。

サムスンファウンドリ総合ソリューション

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プロセス技術

プロセスイノベーションで世界をリードする

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高度なパッケージ

より多くのチップを1つにするとさらに高性能になります。
高度なヘテロジニアス・インテグレーションは、非常に効率的で、適応性が高く、実装もシンプルなチップセットのため、チップのパワーと多様性を一つに統合されたシステムを実現しました。

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SAFE™

Samsungアドバンストファウンドリエコシステムのパートナーシップを通じて最も信頼できるファウンドリ生態系を作っていきます。 IP、EDA、Cloud、DSP、OSAT、MDIアライアンスなどのパートナーと共に設計段階からアプリケーション別の生産まで全工程を最適化し、顧客に合わせた先端半導体の開発を実現します。

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製造

ナノメートルチップの製造をグローバル展開
サムスンファウンドリの統合型ファウンドリネットワークは、工場ロボティクスから遠隔医療、拡大するデジタル最先端分野まで、お客様への製品イノベーションを促進するチップを構築します。

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特定用途向けサービス

高性能でエネルギー効率の高い小型フォームファクタの開発は、IoT、家電製品、モバイルコンピューティング、ネットワーク/データセンター/コンピューティング向け次世代技術の先駆けとなりました。

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US Fab Samsung Austin
Semiconductor

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