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  • Samsung Semiconductor
    at CES® 2026
    Samsung Semiconductor
    at CES® 2026
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    at CES® 2026
    2026年1月6–8日
    アメリカ、ラスベガス
    2026年1月6–8日
    アメリカ、ラスベガス
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    アメリカ、ラスベガス
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CES® 2026
イノベーションアワード CES® 2026
イノベーションアワード CES® 2026
イノベーションアワード
A front and back view of a Samsung S3SSE2A memory module
S3SSE2A S3SSE2A S3SSE2A

業界初のハードウェアPQCを搭載した次世代セキュリティソリューション

業界初のハードウェアPQCを搭載した次世代セキュリティソリューション

業界初のハードウェアPQCを搭載した次世代セキュリティソリューション

A close-up of Exynos W1000
ISOCELL HP5 ISOCELL HP5 ISOCELL HP5

業界初の0.5㎛超微細ピクセルを搭載した2億画素イメージセンサ

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A front and back view of a Samsung LPDDR5X memory module
LPDDR6 LPDDR6 LPDDR6

高性能オンデバイスAIに最適化された世界初の次世代低電力DRAM

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PM9E1
PM9E1 PM9E1 PM9E1

超小型・高性能のAI最適化 PCIe Gen5 NVMe SSD

超小型・高性能のAI最適化 PCIe Gen5 NVMe SSD

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A front and back view of a Samsung LPDDR5X memory module
Detachable AutoSSD Detachable AutoSSD Detachable AutoSSD

業界初、取り外し可能で最高性能の車載用SSD

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A close-up of Exynos W1000
T7 Resurrected T7
Resurrected T7 Resurrected

100％リサイクルアルミニウム外装ケースを採用した資源循環型ポータブルSSD

100％リサイクルアルミニウム外装ケースを採用した資源循環型ポータブルSSD

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主要製品と技術 主要製品と技術 主要製品と技術

AI データセンター

  • Samsung HBM4

    HBM4

    超大規模AI学習ワークロード向けの最先端高帯域幅メモリ

  • Samsung GDDR7

    GDDR7

    AI推論ワークロードを支える高性能・低遅延グラフィックスメモリ

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  • Samsung SOCAMM2

    SOCAMM2

    LPDDRの効率性を実現する次世代LPDDRベース高性能サーバーモジュール

  • Samsung MRDIMM

    MRDIMM

    AIデータセンター向けに設計された高帯域幅・高拡張性DDR5モジュール

  • Samsung CMM-D

    CMM-D

    シームレスな大容量性能を実現する次世代スケーラブルメモリソリューション

    もっと見る
  • Samsung PM1763

    PM1763

    次世代AIワークロード向けに飛躍的スループットを実現するPCIe Gen6ストレージ

  • Samsung BM1753

    BM1753

    大規模ワークロードの効率化を実現する超高容量エンタープライズストレージ

  • Samsung DDR5 DIMM

    Total solutions for DDR5 DIMM

    PMIC, SPD, TS, RCD for Data center DIMM

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オンデバイス AI

  • Samsung LPDDR6

    LPDDR6

    高度なオンデバイスAIを実現する次世代低消費電力メモリ

  • Samsung GDDR7

    GDDR7

    リアルタイムグラフィックス処理向けの高性能・高応答性メモリ

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  • LPCAMM2

    LPCAMM2

    AI PCの効率を高めるコンパクトなLPDDRベースモジュール

  • Samsung PM9E1

    PM9E1

    次世代パーソナルAIコンピューティング向け高性能PCIe Gen5 M.2ストレージ

  • Samsung UFS 4.1

    UFS 4.1

    オンデバイスAI時代に向けた高性能・高効率UFSストレージ

  • Samsung ISOCELL HP5

    ISOCELL HP5

    業界初の0.5㎛超微細ピクセルを搭載した2億画素イメージセンサ

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  • Samsung S3SSE2A

    S3SSE2A

    業界初のハードウェアPQCを搭載した次世代セキュリティソリューション

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フィジカル AI

  • Samsung Automotive LPDDR5X

    Automotive LPDDR5X

    高度な車載システムに最適化された低消費電力・高信頼性DRAM

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  • Samsung Automotive GDDR7

    Automotive GDDR7

    先進的な車載コンピューティング向け高性能・高信頼性グラフィックスメモリ

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  • Samsung AM9C1

    AM9C1

    コンパクトなフォームファクターで高容量を実現する車載向けBGAストレージ

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  • Samsung Detachable AutoSSD

    Detachable AutoSSD

    高い信頼性を備えた新クラスの着脱式車載ストレージ

  • Samsung Automotive UFS 4.1

    Automotive UFS 4.1

    次世代車載インテリジェンスを支える高信頼性UFSストレージ

Foundry

  • 2nm Wafer

    2nmウエハー

    性能と電力効率を向上させるための、最も革新的な GAA トランジスタ

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  • 2.5D Package I-CUBE

    2.3D I-Cube

    ダイ間インターコネクトのための横方向の信号・電力インテグリティを備えた高性能チップレットパッケージングソリューション

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  • 3D IC X-CUBE

    3D IC X-CUBE

    コンポーネントを垂直に積層することで、低消費電力で高性能・高帯域幅・高密度を実現する 3D-IC 技術

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