環境に優しい未来に向けた
サムスン電子半導体の
CO₂排出削減への歩み

環境に優しい未来に向けた
サムスン電子半導体の
CO₂排出削減への歩み

環境に優しい未来に向けたサムスン電子半導体のCO₂排出削減への歩み

2019年10月、「UFS 3.0（512GB）」製品を発表したサムスン電子半導体は、グローバルメモリ業界で初めてカーボンフットプリント認証を取得しました。カーボントラストが半導体製品の環境に優しい製造成果を認証したのは、「UFS 3.0（512GB）」が初めてです。さらに注目すべきは、「UFS 3.0 (512GB)」がカーボンフットプリント認証だけでなく、ウォーターフットプリント認証も同時に取得した点です。

「UFS 3.0 (512GB)」は、第5世代（9x層）512Gb（ギガビット）V-NANDベースの高性能製品です。従来の第4世代64層256Gb V-NANDベースの256GB製品と比較し、容量は2倍、データ転送速度は2.1倍向上し、動作電圧は33%低下し、高速・省電力・高性能を同時に実現しています。第5世代512Gb V-NANDには、セル積層数を約1.5倍に増加させ、90層以上を一気に貫通する「単一エッチング工程」が適用され、第4世代のV-NANDと比較してチップサイズを25%以上小さくすることで、CO₂排出量と水使用量を最小限に抑えています。

カーボントラストは、新たに発売された製品のCO₂排出量が以前の製品のCO₂排出量より減少した場合に「CO₂排出削減ラベル」認証を付与します。カーボンフットプリント認証を取得した「UFS 3.0（512GB）」の後継製品である「UFS 3.1（512GB）」は、製品の開発・製造プロセスにおけるCO₂排出量削減への取り組みが評価され、2021年に初めて「CO₂排出削減ラベル」を取得したメモリ半導体製品となりました。

「UFS 3.1（512GB）」は従来モデル「UFS 3.0（512GB）」よりもCO₂排出量が少なく、さらに「連続書き込み速度」は約3倍高速になりました。

プレミアム級スマートフォンに採用される高性能モバイルプロセッサです。ハイスペックなゲーミングはもちろん、複雑なマルチタスクに最適化した製品です。最先端5ナノプロセスと最新のCPU/GPU設計技術を適用して優れた性能と低消費電力を実現し、同時に毎秒最大26兆回の人工知能演算が可能です。

スマートフォン向け1億画素イメージセンサーの市場拡大を本格化させた製品です。HM2カメライメージセンサーチップは、0.7µm画素を活用した1.08億画素のモバイルイメージセンサーです。0.8µmピクセルを使用すると、イメージセンサーのサイズを最大15%縮小し、カメラモジュールの高さを最大10%抑えることができます。このイメージセンサーは9個の画素を一つにまとめて活用するノナピクセル構造を活用し、超高解像度の実装はもちろん、低照度の環境でも鮮明な画質が実現できます。

この製品は、放送やインターネットから受信したデジタル圧縮データを放送映像データに変換し、画質と音声を処理して画面やスピーカーに送ります。この製品はニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載し、人工知能基盤で8Kの高解像度と音響を最適化します。またこれまで分離していた高解像度アップスケーリングICも1つのチップに統合し、低消費電力の効率性も実現します。アップスケーリングICは、低解像度の映像を高解像度に変換する半導体で、2Kまたは4Kの映像を8Kの映像に変換します。

DTV SoCから受け取った映像データをDDI(Display Driver IC)で要求される時間とデータに変換し伝達する役割を担います。この製品は先端プロセスを採用し、さらに従来の8Kテレビで使用されていた2つのチップを1つに集積して消費電力を削減します。