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木々の上に晴れ渡る青空が見えます。

より少なく、
より無害に
温室効果ガスを
削減するための
取り組み

温室効果ガス排出、
最小化を超えてゼロ化に
達するまで

大容量の総合処理に使用される設備が見えます。

自発的に
温室効果ガス削減に向け
研究し、開発するサムスン半導体

半導体製造プロセスでやむを得ず発生する温室効果ガスの排出量を減らすために、 サムスン半導体は 長年にわたり取り組んできました。 1999年の世界半導体会議(WSC)において、PFCなど温室効果ガスの総排出量を削減する共通目標が掲げられたことを受け、サムスン半導体は自発的にフッ素系温室効果ガス(F-gas)を削減しました。 温室効果ガス排出量の 削減に向けて持続的に取り組み、2009年には温室効果ガス 総合処理施設の 運営を開始し、その後、徐々に適用を拡大し、触媒も開発して処理効率を向上させてきました。

RCSは
サムスン半導体が半導体業界
で初めて設置し、
唯一使用している
大容量の
温室効果ガス

総合処理施設です。

RCSを通じて
プロセスガスを屋上で処理すると
何が良いのですか？

RCS(Regenerative Catalytic System)は、触媒を使ってプロセスガスを屋上で総合的に処理する施設です。 すべての設備の排出口が屋上につながっている点が特徴です。 他社の個別処理施設(POU, Point of use)と 比較した場合、 サムスン半導体の総合処理施設であるRCSは低温でプロセスガスを処理できるため、燃料の使用量を削減し、 大気汚染 物質(Air pollutants)の発生も抑えます。 サムスン半導体は、さらに進んで処理効率が95％で耐久性に優れたRCSの触媒を新たに開発・適用し、プロセスガスの処理効率を高めました。 RCSは2007年にサムスン半導体と サムスンエンジニアリングが 共同開発し、2009年に業界で初めて導入した大容量の温室効果ガス総合処理施設で、2021年現在までサムスン半導体が唯一使用しています。

温室効果ガス
削減プロジェクト
603万トンの
温室効果ガスの
削減量

事業所での温室効果ガスの排出削減に向け、 サムスン半導体 はプロセスガスの処理と再生エネルギーの使用拡大に注力しています。
各事業所は毎年、温室効果ガスの排出量を予想して製造プロセスに最適化された削減課題を見つけ、 削減計画 を策定し、
実施しています。

2021年には、プロセスガス処理設備の効率改善、高効率設備の交換および製造プロセスの効率化など、温室効果ガス削減プロジェクトを推進し、予想排出量に比べて 603万 トンの温室効果ガスを削減しました。

事業所の温室効果ガス削減の成果

3つの棒が右に進むにつれ、ますます高くなるグラフ形式のインフォグラフィックス
温室効果ガスの削減量
(単位：1000トンCO₂e)
2018 2021

2021年の温室効果ガス削減率

円形グラフのインフォグラフィック

44%

再生エネルギ
ーの使用拡大

0.1%

その他

12%

製造プロセスの
効率化

1%

設備の運転効率化

43%

プロセスガスの処理

半導体プロセスガスの
削減は、
温室効果ガスの
削減につながります。

半導体プロセスガスの削減

  • プロセスガスの使用量削減による温室効果ガスの削減
  • プロセスガスの処理効率の向上 RCSにより処理効率 95％以上を達成
  • 地球温暖化指数の低い代替ガスの開発 一部製品の プロセスでPFCsガスを代替

サムスン半導体は、温室効果ガスを持続的に削減するため、プロセスガスの使用量削減と処理率の向上、再生可能エネルギーの使用拡大、 プロセス効率化 によるエネルギー使用量の削減などの課題に取り組んできました。 まず、プロセスガスの投入量を減らすため、プロセス時間、 プロセス段階 、プロセス方式(Clean Recipe)を最適化して使用しています。 また、プロセスガス処理施設の効率を高めるRCS触媒を開発し、プロセスガスの処理効率を従来の90％から95％以上に高めました。 地球温暖化指数の低いプロセスガスも開発しています。 半導体の主なプロセスのうち、4つのプロセス(Etch, Diff, CVD, Metal)に使われる有機フッ素化合物(PFCs)に代わるガスを開発・採用しています。 2018年からは一部製品のプロセスでPFCsガスを代替しており、半導体研究所は代替ガスの 研究開発に 持続的に取り組んでいます。

製造プロセスのエネルギーも
節約します。

2つのバッテリー、工場、雲にCO2が書かれたインフォグラフィック

省エネの主な取り組み

  • 空調機、冷凍機、空圧機器、ポンプなどの 設備稼働率 の最適化
  • クリーンルームの出入口の空気漏れ遮断および陽圧維持用の外気供給量の調整
  • 冷凍機の効率向上のためのコンデンサ
    自動 洗浄装置の設置
  • 発泡スチロール成形機のプロセス用蒸気圧力の調整

製造現場では、エネルギー使用量の削減に向け、各事業所 の特性に合わせたプロジェクトを推進しています。

電力と都市ガスの
使用量も削減します

電力使用量を削減するため、プロセスの改善と 電力運転を 最適化して主要な設備のテストを短縮し、付帯設備の運転温度条件の改善および高効率設備の導入などを実施しています。 都市ガスは、冷却水システムと熱交換器を使用した廃熱回収と外調機の空気温度、流量調整などにより、LNG使用量を削減しています。

1999年から
温室効果ガスの削減に

取り組んできた
サムスン半導体、

現在は温室効果ガスの
排出ゼロ化
を目指しています。

  • 処理効率95％、
    屋上でプロセスガスを処理する技術

    RCSの処理過程を示す前処理スクラバー、RCS設備、後処理スクラバー、PFCスクラバー、酸スクラバーのインフォグラフィックス

    ① 前処理スクラバー

    ② RCS設備

    ③ 後処理スクラバー

    ④ PFCスクラバー

    ⑤ 酸スクラバー

    RCSは、サムスン半導体が業界で初めて開発し、唯一使用している大容量総合処理施設です。 RCSの処理過程は次のとおりです。① 前処理スクラバー(Scrubber)で高濃度の腐食性ガスを処理します。 ② 処理されたガスはRCS施設に移動し、触媒式 分解過程を 経ます。 この過程で、第1段階で処理したガスが高温(750℃)で分解され、有害ガスである四フッ化炭素(CF4)と、地球温暖化係数が二酸化炭素より2万3900倍も高い六フッ化硫黄(SF6)ガスなどのフッ素ガスを処理します。 ③半導体プロセスの副産物を浄化する装置であるスクラバーによって、触媒式分解過程で発生するフッ化水素(HF)を後処理します。 ④～⑤PFCスクラバーと酸スクラバーの過程を経て、前段階で分解したガスを再度処理し、臭いなどの汚染物質を除去して大気中に放出します。

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サムスン半導体の話

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