より少なく、より無害に
温室効果ガスを
削減するための取り組み

より少なく、より無害に
温室効果ガスを
削減するための取り組み

より少なく、
より無害に
温室効果ガスを
削減するための
取り組み

半導体製造プロセスでやむを得ず発生する温室効果ガスの排出量を減らすために、サムスン半導体は長年にわたり取り組んできました。1999年の世界半導体会議(WSC)において、PFCなど温室効果ガスの総排出量を削減する共通目標が掲げられたことを受け、サムスン半導体は自発的にフッ素系温室効果ガス(F-gas)を削減しました。
温室効果ガス排出量の削減に向けて持続的に取り組み、2009年には温室効果ガス総合処理施設の運営を開始し、その後、徐々に適用を拡大し、触媒も開発して処理効率を向上させてきました。

RCS(Regenerative Catalytic System)は、触媒を使ってプロセスガスを屋上で総合的に処理する施設です。すべての設備の排出口が屋上につながっている点が特徴です。他社の個別処理施設(POU, Point of use)と比較した場合、サムスン半導体の総合処理施設であるRCSは低温でプロセスガスを処理できるため、燃料の使用量を削減し、大気汚染物質(Air pollutants)の発生も抑えます。サムスン半導体は、さらに進んで処理効率が95％で耐久性に優れたRCSの触媒を新たに開発・適用し、プロセスガスの処理効率を高めました。RCSは2007年にサムスン半導体とサムスンエンジニアリングが共同開発し、2009年に業界で初めて導入した大容量の温室効果ガス総合処理施設で、2023年現在までサムスン半導体が唯一使用しています。

また、2023年には4つの生産ラインに16台のRCSを設置しました。これからも新規生産ラインおよび設置が不可能なラインを除いた既存の生産ラインにRCSの設置を拡大することで、直接排出量の削減に取り組みます。

事業所での温室効果ガスの排出削減に向け、サムスン半導体はプロセスガスの処理と再生エネルギーの使用拡大に注力しています。各事業所は毎年、温室効果ガスの排出量を予想して製造プロセスに最適化された削減課題を見つけ、削減計画を策定し、実施しています。

2023年にはプロセスガス処理施設の運営、再生可能エネルギーの使用、工程効率化や代替ガス使用など温室効果ガスの削減プロジェクトを通じて、計10,059千トンの温室効果ガスを削減しました。

サムスン半導体は、温室効果ガスを持続的に削減するため、プロセスガスの使用量削減と処理率の向上、再生可能エネルギーの使用拡大、プロセス効率化によるエネルギー使用量の削減などの課題に取り組んできました。
まず、プロセスガスの投入量を減らすために、工程時間や工程段階など最適のレシピを適用しています。また、プロセスガス処理施設の効率を高めるRCS触媒を開発し、プロセスガスの処理効率を従来の90％から95％以上に高めました。地球温暖化指数の低いプロセスガスも開発しています。半導体の主なプロセスのうち、4つのプロセス(Etch, Diff, CVD, Metal)に使われる有機フッ素化合物(PFCs)に代わるガスを開発・採用しています。2018年からは一部製品のプロセスでPFCsガスを代替しており、半導体研究所は代替ガスの研究開発に持続的に取り組んでいます。

電力使用量を削減するため、プロセスの改善と電力運転を最適化して主要な設備のテストを短縮し、付帯設備の運転温度条件の改善および高効率設備の導入などを実施しています。都市ガスは、冷却水システムと熱交換器を使用した廃熱回収と外調機の空気温度、流量調整などにより、LNG使用量を削減しています。