より少なく、より無害に
温室効果ガスを
削減するための取り組み

より少なく、より無害に
温室効果ガスを
削減するための取り組み

より少なく、
より無害に
温室効果ガスを
削減するための
取り組み

半導体製造プロセスでやむを得ず発生する温室効果ガスの排出量を減らすため、サムスン電子半導体は長年にわたり取り組んできました。1999年の世界半導体会議(WSC)において、PFCなど温室効果ガスの総排出量を削減する共通目標が掲げられたことを受け、サムスン電子半導体は自発的にフッ素系温室効果ガス(F-gas)を削減しました。

温室効果ガス排出量の削減に向けて持続的に取り組み、2009年には温室効果ガス総合処理施設の運営を開始し、その後、徐々に適用を拡大し、触媒も開発して処理効率を向上させてきました。

RCS(Regenerative Catalytic System)は、触媒を使ってプロセスガスを屋上で総合的に処理する施設です。

このシステムは2007年にサムスン電子半導体とサムスンE&Aが共同開発し、2009年に業界初の大容量の温室効果ガス総合処理施設として導入されました。すべての設備の排出口が屋上につながっている点が特徴です。ポイント・オブ・ユース（POU）方式と比較し、このRCSは低温でのプロセスガス処理が可能で、燃料消費量の削減と大気汚染物質の発生抑制を実現できます。さらに処理効率を向上させるため、サムスン電子半導体は第3世代RCS触媒を開発・適用し、パーフルオロカーボン（PFC）処理効率を97%まで高めました。

サムスン電子半導体は2024年にRCS4台を各生産ラインに追加設置し、累計52台を設置・運営しています。今後も新規生産ラインだけでなく、既存生産ライン（設置が不可能と判断される場合を除く）へのRCS導入拡大を進めていく予定です。

事業所での温室効果ガスの排出削減に向け、サムスン電子半導体はプロセスガスの処理と再生エネルギーの使用拡大に注力しています。各事業所は毎年、温室効果ガスの排出量を予想して製造プロセスに最適化された削減課題を見つけ、削減計画を策定し、実施しています。

2024年にはプロセスガス処理施設の運営、再生可能エネルギーの使用、工程の効率化や代替ガスの使用など温室効果ガスの排出削減プロジェクトを通じて、計1523.8万トンの温室効果ガスを削減しました。

事業の最適化、廃熱回収、非燃料設備の開発を積極的に推進し、各事業所における燃料使用量の削減を図っています。特に最新の生産ラインでは、年間を通じて冷却装置からの廃熱を回収する設計を採用し、空調ユニットにおける外気予熱用の液化天然ガス（LNG）消費量を大幅に削減しています。これにより、2024年に器興、華城、平沢事業所における廃熱利用率は51%まで向上しました。

今後もLNG熱源代替設備の導入を継続するとともに、既存生産ラインへの廃熱回収拡大を推進しながら、新規生産ラインにおける廃熱利用率も70%から90%以上に引き上げる予定です。