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ウェハ

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ウェハ [Wafer] 半導体集積回路を作るのに使用する主な材料で、主にシリコン(ケイ素、Si)、ヒ化ガリウム(GaAs)などを成長させて作った単結晶の柱(Ingot)を適度な直径で薄く切った円板状の板。 ※ウェハの各部位の名称
웨이퍼1
웨이퍼1

① Chip: ウェハの上に電子回路が刻まれた薄い小型の小片で、ICチップになる部分。 ② Scribe Line: Chip間の境界で、電子回路が何もない部分であり、ウェハを個々のチップに分ける分離線になる。 ③ TEG (Test Element Group): チップの動作を判断するためのテスト用チップ。 ④ Edge Die: 損失部分。 直径が小さいウェハより大きいウェハのほうが損失部分が少なく、損失率も減少する。 ⑤ Flat Zone: 丸いウェハの構造を判別するために作った平らな部分。