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パッケージング

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パッケージング [Packaging] 半導体チップを搭載する電子機器に適した形態にするプロセス。 半導体のパッケージング(Packaging)は、チップを外部環境から保護し、端子間を接続するために電気的にパッケージするプロセスである。 集積回路(IC)は、基板や電子機器の構成部品で、必要な位置に装着するには、それに適した形にパッケージングする必要がある。 つまり、相互配線、電力供給、防熱などの役割を持つ。 また、パッケージングは半導体チップを保護し、高温、不純物、物理的衝撃など様々な外部環境から安全に集積回路を保護する。 パッケージング工程が完了すると、チップが正常に機能するか確認する作業に入るが、この過程をパッケージ検査(Package Test)という。 パッケージ検査は完成品の形で行われ、検査装置にチップを入れて様々な条件で特性を測定し、不良の有無を判別する。
패키지 테스트
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