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リードフレーム

  • 共有

半導体チップと外部回路をつなぐ電線(lead)と半導体パッケージを基板に固定するフレーム(frame)の役割を果たす金属基板。 半導体集積回路を構成する中核部品で、細い電線(lead)でチップとつながり、半導体チップと基板の間に電気信号を伝え、外部の湿気や衝撃などからチップを保護および支持する骨格の役割を果たす。
리드 프레임
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