未来のための
新しいスタート

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メモリー基盤技術の発展に伴い、コンパクトで高性能な半導体に対する業界のニーズは一層高まっています。
サムスンは業界に先駆けてDRAM拡張の限界を克服し、次世代メモリー技術をリードするEUV先端プロセッシングを実現しました。

EUV先端プロセッシング技術では従来の193nmではなく、より微細な波長の13.5nmを適用しました。
これにより、同じサイズでより多くの容量を保存できるため、今後高まる大容量化のニーズに十分に応えることができます。

マルチパターニングに比べ、EUVはシングルパターニングを適用しており、高い精密度と工程時間の短縮が期待できます。
これにより、既存のプロセスに比べてウェハ生産効率が向上します。

サムスンはこれまでに培った工程技術のノウハウと先進EUV技術導入を通じて、先端プロセスでの品質を早期に改善し、信頼性を確保しました。
EUV技術を適用したDRAM製品は、品質･技術力ともに認められています。

サムスンは、先進的なEUVプロセス技術を通じてDRAM産業の新しいパラダイムを提案します。
そして、革新を続け、次世代メモリー製品への道を切り拓いていきます。