サムスン電子、2027年に1.4ナノの量産開始で市場をリード

サムスン電子が3日(現地時間)米国シリコンバレーで「サムスンファウンドリフォーラム2022(Samsung Foundry Forum 2022)」を開催し、ファウンドリー新技術と事業戦略を公開した。 3年ぶりにオフライン開催された今年のサムスンファウンドリーフォーラムには、ファブレス顧客・協力会社・パートナーなど500名余りが参加した。 サムスン電子は△ファウンドリー技術革新、△応用先に応じた適切なプロセスの提供、△カスタマイズサービス△安定的な生産能力の確保などを掲げ、ファウンドリー事業における競争力を強化していくと明らかにした。 サムスン電子ファウンドリー事業部長のチェ・シヨン(社長)は「顧客の成功こそがサムスン電子ファウンドリー事業部の存在理由」と強調し、サムスン電子はより良い未来を創造するパートナーとしてファウンドリー産業の新しい基準を確立する」と述べた。 □ ファウンドリー技術革新で先端プロセスにおけるリーダシップを強化…2027年に1.4ナノ量産開始へ サムスン電子は先端ファウンドリープロセスの革新とともに次世代パッケージング積層技術の開発に拍車をかける。 サムスン電子は2015年に世界初のFinFET(フィンフェット)トランジスタの量産に成功、6月には GAA(Gate All Around)トランジスタ技術を適用した3ナノ1世代プロセスの量産にも取り組んでおり、量産ノウハウを基に3ナノの応用先を拡大している。 また、サムスン電子はGAA(ゲートオールアラウンド)を基盤としたプロセス技術の革新を継続しており、2025年には2ナノ、2027年には1.4ナノプロセスを導入する計画だ。 サムスン電子はプロセス革新とともに、2.5D/3D異種統合(Heterogeneous Integration)パッケージング技術の開発も促進する。 特に、サムスン電子は3ナノGAA技術にサムスン独自のMBCFET(Multi Bridge Channel FET)構造を適用する一方、3Dデータを活用したICソリューションなどハイパフォーマンス半導体ファウンドリーサービスを提供する。 サムスン電子は2015年に高帯域幅メモリHBM2の発売に成功し、2018年にはI-Cube(2.5D)を、2020年にはX-Cube(3D)の発売などパッケージング技術革新を推進している。 _{* I-Cubeはシリコン・インタポーザの上にロジックとHBMを配置する2.5Dパッケージ技術で、 X-Cubeはウェハ状態の複数のチップを上方に薄く積層する3Dパッケージ技術。} サムスン電子は2024年にu-Bump(micro Bump)型X-Cubeの量産を開始、2026年にはBump-less型X-Cubeを発売する予定だ。 _{* u-Bump(micro Bump): 従来のバンプ接合に比べてより多くのI/Oをパッケージングできるため大量のデータ処理が可能 * Bump-less: パッケージング時にバンプを使用しない分、多くのI/Oを挿入できるため、データ処理量がu-Bumpより大きい} □ 2027年までHPC・5G・オートモティブなどの割合を50%以上に サムスン電子はHPC(High Performance Computing)、オートモティブ(車載用半導体)、5G、IoTなどハイパフォーマンス・低電力半導体市場を積極的に開拓し、2027年までモバイル以外の製品群における売上の割合を50%以上伸ばす予定だ。 サムスン電子は6月、世界初の3ナノプロセスを基盤としたHPC製品の量産に続き、4ナノプロセスをHPCとオートモーティブに拡大する。 eNVM(embedded Non-Volatile Memory)とRF(無線周波数)においても様々なプロセスを開発し、顧客ニーズに対応したファウンドリーサービスを提供する。 サムスン電子は現在量産中の28ナノ車載用eNVM(次世代不揮発性メモリ)ソリューションを2024年には14ナノに拡大し、今後の8ナノeNVMソリューションに向けた技術も開発中だ。 また、サムスン電子はRFプロセスサービスも拡大する。 サムスン電子は現在量産中の14ナノRFプロセスに続き世界初の8ナノRF製品の量産に成功、5ナノRFプロセスの開発に取り組んでいる。 □ SAFE エコシステムを拡大、カスタマイズサービスを強化 サムスン電子は2022年現在、56の知的財産(IP)パートナーと4000を超えるIPを提供しており、デザインソリューション・パートナー(DSP)、電子設計自動化(EDA)分野において、それぞれ9社と22社のパートナーと連携している。 また、9社のパートナーと、クラウド(Cloud)サービスおよび10社のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)パートナーとともにパッケージングサービスを提供している。 サムスン電子は向上した性能、機能、素早い納期対応、価格競争力をすべて備えたカスタマイズサービスを強化し新規のファブレス顧客を拡大する一方、ハイパースケーラー(Hyperscaler)やスタートアップ(Startup) など積極的な新規顧客の開拓にも取り組む。 _{* ハイパースケーラー(Hyperscaler): 大規模データセンターを運営する企業} サムスン電子は「サムスンファウンドリーフォーラム」に続き4日に「セーフフォーラム(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)」を開催、EDA・IP(知的財産)・OSAT・DSP・Cloud分野の各パートナーと一緒にファウンドリー新技術と戦略を説明する予定だ。 □ 「シェルファースト」ラインを運営、顧客ニーズへの細かな対応 サムスン電子は2027年までに先端プロセスの生産能力を今年に比べて3倍以上向上し、積極的に顧客ニーズに対応する。 サムスン電子は平沢・華城と米国テイラーで先端プロセスのファウンドリー製造ラインを運営しており、華城・器興と米国オースティンでは成熟プロセスの量産に取り組んでいる。 特に、サムスン電子はこれから「シェルファースト(Shell First)」ラインを運営し、市場の需要に素早く柔軟に対応していく予定だ。 「シェルファースト」は積極的にクリーンルームを設け、未来の市場需要に対応した柔軟な設備投資で安定的な生産能力を確保し、顧客需要に的確に対応するという意味で、 サムスン電子は米国テイラーに設けたファウンドリー1ラインに続き、投資予定の2ラインを「シェルファースト」を基に進める予定だ。今後韓国内・海外の製造ラインを拡大していく。 一方、サムスン電子は10月3日(現地時間)、米国(シリコンバレー)をはじめ7日には欧州(ドイツ・ミュンヘン)、18日には日本(東京)、20日に韓国(ソウル)の順で「サムスンファウンドリーフォーラム」を開催し、各地域でカスタマイズソリューションを紹介する予定だ。 また、オフラインでの参加が困難なグローバル顧客のために21日からはイベント内容をオンライン配信する。