サムスン電子＆ネイバー(NAVER)、AI半導体ソリューション開発で相互協力

サムスン電子とネイバー(NAVER)は、次世代AI半導体ソリューションの開発に向けて相互協力することを発表した。 AI専用の半導体ソリューション開発には、高度な半導体設計と製造技術をはじめ、AIアルゴリズム開発・検証およびAIサービスの経験と技術の融合が不可欠である。 サムスン電子とネイバーは、各分野の技術リーダーとして互いに協力することで、AIシステムに最適化された半導体ソリューションを開発できると期待している。 超巨大(ハイパースケール、Hyperscale)AIの性能が向上すると、処理するデータと演算量が幾何級数的に増加するが、従来のコンピューティングシステムでは性能と効率の向上に限界があり、新しいAI専用半導体ソリューションの必要性が急激に高まっている。 両社はAIシステムデータのボトルネックを解決し、エネルギー消費効率を最大化できる新しい半導体ソリューションを開発してAI技術の競争力をさらに強化する計画である。 サムスン電子は、コンピュテーショナルストレージ(Computational Storage)技術のスマートSSDや高性能メモリーに演算機能を内蔵したHBM-PIM(Processing-in-Memory)、PNM(Processing-near-Memory)、大容量データを効率的に処理する次世代インターフェースベースのCXL(Compute Express Link)などを業界で初めて開発するなど、メモリーパラダイムの変化をリードしている。 サムスン電子は、このような次世代メモリーソリューションの融合を通じてメモリーのボトルネックを克服し、超巨大AIシステムに最適化した半導体ソリューションを提供していく予定である。 ネイバーは、ハイパークローバ(HyperCLOVA)の運用を通じて学習を完了した超巨大AIモデルから不要なパラメータを削除するなど、パラメータ間の重みを単純に調整する軽量化アルゴリズムを次世代半導体ソリューションに最適化して、超巨大AIの性能と効率を最大化する計画である。 サムスン電子とネイバーは今回の協力を皮切りに、コンピュテーショナルストレージ、HBM-PIM、CXLなど高性能コンピューティングをサポートする次世代メモリーソリューションの普及に向けて今後も協力していく予定である。 サムスン電子メモリ事業部戦略マーケティング室長のハン・ジンマン(副社長)は、「ネイバーとの協力を通じて超巨大AIシステムのメモリーのボトルネック現象を解決できる最適な半導体ソリューションを開発する」とし、「AIサービス企業とユーザーのニーズを反映した半導体ソリューションを通じて、PIMやコンピュテーショナルストレージなど市場をリードする次世代メモリーのラインナップを拡大していく」とした。 ネイバークローバCICのチョン・ソックン代表は、「ネイバーがハイパークローバサービスを通じて得た知識とノウハウとサムスン電子の先端半導体製造技術を組み合わせれば、最新のAI技術が直面している問題を解決できるこれまでにない新しいソリューションを生み出すことができるであろう」とし、「ネイバーは今回の提携を皮切りに、技術の範囲をさらに拡大し、韓国内のAI技術の競争力強化のために今後も取り組んでいく」とした。