ファウンドリーの輝く未来： サムスンファウンドリーが半導体パートナーを成長の新時代の間に導き続けていく方法

新型コロナウィルスが襲ってきたとき、ファウンドリー市場の観測筋は最悪の事態を恐れました。専門家はパンデミックが世界経済の足を引っ張り、それとともにグローバルなファウンドリー市場も道連れにすると見なしました。データトラフィックが急増し、個人が機器を手にして、どこからでも仕事という新しいライフスタイルが可能になったため、専門家が代わりに見たものはファウンドリー産業の大きな勝利を意味するデジタルトランスフォーメーションでした。 今日では、ファウンドリー産業の長期成長は継続し始めています - それは変化を導く、データ、スマートカー、さらに高いモバイルコネクティビティにおける強力なイノベーションによってです。これに応じて、サムスンファウンドリーはファウンドリー業務と新しいプロセスソリューションに向けて高まる需要に合うグローバルビジネスを増強しています。そして、成長し始めた一般のファウンドリーとともに、サムスン電子は、顧客が確実にサムスン電子と共に成長するあらゆる機会を獲得できるようにしています。

チャンスはファウンドリーに対して3回ノックします 増大するデータトラフィック、成長する自動車部門、新しいモバイルツールによりファウンドリーは半導体産業において最も成長が速い部門になっており、2027年までに半導体市場の最大20%を占めます。これらの3部門がそれぞれどのように変わるか、そして、サムスンファウンドリーはどのように顧客が先頭に立ち続けるのに役立っているか見てみましょう。 モバイル 2010年から2020年にかけて、モバイル市場がファウンドリー産業の成長を導き、ファウンドリーと半導体産業を年平均成長率でそれぞれ9%と4%に押し上げました。 モバイルファウンドリー事業はファウンドリー市場の重要な部分を占め続け、2027年にかけて年平均成長率で11%成長するイノベーションの鍵となる領域です。その成長の一部は最近の5Gの普及によるものであり、5Gコネクティビティの改善に歩調を合わせるよう、スマートフォンの新規アップグレードの需要が生じます。そして、スマート性を向上したカメラやIC領域をより多く使用するAI機能などの新しい機能の台頭により、顧客が次世代のモバイル向けにより新しく改良されたチップソリューションを作成するとともに、サムスンファウンドリーはそれらの顧客を支援することに焦点を当てます。 HPC メタバース、VR、6Gにおける新技術はHPCにおける開発を駆動しており、一方で、ストリーム型コンテンツへの世界的に高まる欲求はデータトラフィックの爆発の一因となってきています。 同時に、OEMとクラウドサービスプロバイダーはHPCデバイスの新たな方法の原動力となるチップの開発へファウンドリーを向かわせています。より高速でより電力効率の良いHPCへの増大する需要に対応して、それを実現するチップは前進するファウンドリー事業の業務の核となる部分です。サムスンファウンドリー焦点を当てているのは、顧客がスピードと性能の向上についていくよう支援することで、それにより顧客はあらゆる分野でイノベーションの最前線に留まることができます。 よりスマートな自動車 自動車市場はよりインテリジェントで自律的な未来に向かって競争しています。その変化を推進しているのは4つの主要なカテゴリーにおける技術の変革です。それは自律システム、スマートカー、電動化、E/Eアーキテクチャです。 いうなれば、ファウンドリー事業向けの最大の変革はHPCを原動力とするソリューションのために新しい高度なノードが必要となる、自律システム部門からになります。スマートカーはインフォテインメントシステム、よりスマートなコックピットコントロールなどをもっとスマートで使いやすいシステムに統合するので、スマートカーはファウンドリー業務の成長も底上げします。 同時に、システムがさらに自動化し、自動車が交通全体でよりインテリジェントになるつれて一般的な電動化により全体的に半導体の需要が増大します。そして、新しいE/Eのチャンスに対応できるMCUへの増大する需要はファウンドリー市場におけるイノベーションを加速し続けます。 信頼を持って業界を操舵 今日の健全な市場の成長に見合うには、変化する需要に適応できる一方で、明日を推進するイノベーションを起こす、革新的で信頼の厚いファウンドリーパートナーが必要です。 サムスンファウンドリーは14nmから3nmまでの工程の高度で成熟したノードの幅広いライブラリを活用できます。ノードは今日の製品の最も高度なニーズを満たす最適なソリューションを提供します。その上に、サムスンファウンドリーはそれらの現存の工程と今日の顧客の変わる要求に応じる新規ソリューションを開発中です。3Dと2.5Dの高度なパッケージとチップレットの統合は、ほかの十分に試行を重ねたの工程とともに、サムスン電子の顧客に競争力のある強みを持たせるほんの少数のソリューションです。 HPCの分野で、サムスンファウンドリーは高度なプロセス技術を用いて、CPU、GPU、AIアクセラレータの増大する需要に対応しており、このプロセス技術の多くは業界をリードするHPCの顧客によってすでに幅広く利用されています。いずれサムスンファウンドリーは高性能IPと大型ダイ設計方法論のようなツールの経験を活用し、HPCとその他の領域におけるエコシステムとインフラストラクチャを強化します。 自動車産業においてのサムスン電子の強力な実績により、新規イノベーションで業界を前へと進めることができます。14nmの車載工程における現場での無故障が直近4年間を超えるというサムスン電子の記録が、当社の能力を明らかに証明しています。 サムスンファウンドリーは車載向けの最初のソリューションをさかのぼること2018年に大量生産し、今ではIVIからADASまでのインフラストラクチャを拡大するためにモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)において、その専門知識と経験を使っています。この部門での成長は、SoC、ADAS、MCU、インフォテインメント、xEVに焦点を当てています。その成長と歩調を合わせて、サムスン電子は鍵となる車載グレード向けの工程、ファブ、設計インフラストラクチャを確実なものにしてきました。

当社のインフラストラクチャが拡大すれば、当社の顧客が成長します 市場が拡大するにつれ、グローバルな規模でソリューションを提供するインフラストラクチャを持つファウンドリーパートナーが必要となります。サムスンファウンドリーは既にグローバルとなっているインフラストラクチャを拡大しているため、顧客が市場と共に成長できるように顧客の需要を確実に満たします。 それには、生産能力を拡大し、顧客が必要とするペースで、顧客の高まる需要を満たすために韓国と米国の両方に新しいファブを建設しています。 サムスン電子のグローバル顧客リストも2019年以来2倍を超えました。そして、2027年までその数は5倍以上に達すると見込まれています。近年、サムスンファウンドリーはHPC、ネットワーク、車載部門において最上位の顧客を確保し、サムスンファウンドリーは5Gと車載のイノベーションのいくつもの分野で市場のリーダーになりました。サムスンファウンドリーはグローバルな5GのRF部門でトップの市場シェアで、5G ModAPでは2番目の強さです。 そして、パートナーシップを強化することで、サムスン電子は成長に向けた新しいチャンスを創り出しています。例えば、トップの自動車会社と協力することで、サムスン電子は現在、ADAS部門において市場占有率最大をかけてしのぎを削っています。 半導体産業における成功はふさわしいパートナーと共に働くことで決まります。サムスンファウンドリーには成長に向けた新しい勢いを創り出すよう、顧客との相乗効果を利用するという歴史があります。今日、サムスンファウンドリーは、チップの設計、IP、パッケージング、試験(EDS)用にさまざまなソリューションを提供し、先進的な会社と協業し、メモリを3D IC技術に移植するなど、途方もない偉業を達成し、顧客が要求するさらに高い帯域幅でさらなる低遅延を達成します。 ファウンドリー市場が成長するにつれ、サムスン電子はイノベーション、信頼性、その成長についていくパートナーシップを提供し続ける一方で、その恩恵を受けるために必要なものを顧客に確実にご提供いたします。