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サムスン電子、DDR5 DRAMモジュール用パワーマネージメントICを公開

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サムスン電子は、最新のDDR5 DRAMモジュールの性能を最大化し、電力消費を最小限に抑えるパワーマネージメントIC (PMIC, Power Management IC)の3製品を公開し、システム半導体ラインアップを本格的に拡充する。 サムスン電子は2010年にPMIC分野に進出して以来、スマートフォンやタブレットなどのモバイル用製品をはじめ、PC、ゲーム機、 ワイヤレスイヤホンに搭載されるPMICを発売している。 サムスン電子のPMIC3種(S2FPD01,S2FPD02,S2FPC01)はDDR5 DRAMモジュールに搭載され、DRAMの性能向上とともに、消費電力削減の中核となる半導体として活用が期待されている。
チップの1つを床に持っている画像。
チップの1つを床に持っている画像。

PMICを外部基板に搭載していたDDR4 DRAMとは異なり、最新のDDR5 DRAMではPMICをDRAMモジュール基板に直接搭載する。 PMICとDRAMが一つのモジュールに搭載されるため、電源を安定的かつ高速に供給することができ、メモリーの性能向上と同時に、誤作動を最小限に抑えることができる。 サムスン電子は、独自の設計技術である「非同期2相電圧降下制御回路(Asynchronous based dual phase buck control scheme)」を適用し、電圧の変化をリアルタイムかつ迅速に検知し、出力電圧を一定に保つようにした。 この技術により、PMICは、超高速DDR5 DRAMのデータの読み取り/書き込み速度をより安定的にサポートできる。これまで電圧を一定に維持するために搭載していた積層セラミックコンデンサ(MLCC)の使用量も減らすことができ、DRAMモジュール設計における利便性が向上した。 サムスン電子は、エンタープライズ用PMIC(S2FPD01,S2FPD02)に、出力電圧を効率的に調整する独自設計のハイブリッドゲートドライバ(Hybrid Gate Driver)を採用し、電力効率を業界標準よりも1ポイント高い91%まで向上させた。 一方、デスクトップやラップトップなどのクライアント用DDR5 DRAMモジュールに搭載されるPMIC(S2FPC01)には、省電力の90ナノ(nm, nanometer)プロセスを適用し、チップ面積を縮小した。 サムスン電子システムLSI事業部マーケティングチームのチョ・ジャンホ常務は、「サムスン電子は、モバイルやディスプレイ、SSD(Solid State Drive)PMICで培った設計技術力とノウハウをデータセンターやエンタープライズサーバ、PCなどに搭載されるDDR5 DRAMメモリーモジュールに適用した」と述べ、「DRAM用PMICのラインアップを強化し、技術リーダーシップを拡大していきたい」と語った。
画面の前にピンセットでチップを持っている2人の男性の画像。
画面の前にピンセットでチップを持っている2人の男性の画像。