サムスン電子、世界初のGDDR7 DRAMを開発

サムスン電子が次世代グラフィック市場の成長を主導する「32Gbps GDDR7（Graphics Double Data Rate）DRAM」を世界で初めて開発した。 _{* Gbps (Gigabit per second): 1 秒間に転送されるギガビット単位のデータ} サムスン電子は昨年の世界初「24Gbps GDDR6 DRAM」開発に続き、「32Gbps GDDR7 DRAM」も世界初で開発し、グラフィックDRAM市場における技術リーダーシップをさらに強化した。 「32Gbps GDDR7 DRAM」は主要顧客の次世代システムに搭載し年内に検証が開始される予定だ。 今回の製品は、さらに向上したハイパフォーマンス・低電力の特性を持つ16Gb製品で、前作に比べパフォーマンスは1.4倍、電力効率は20%向上した。 サムスン電子は、今回の製品に「PAM3信号方式」を新たに適用したことでデータ転送速度を入出力ピン当たりの最大32Gbpsに引き上げ、世界最高速度を実現した。 「PAM3信号方式」は、既存のNRZ方式に比べ、同じ信号周期に1.5倍以上のデータを転送できる技術だ。 _{* NRZ(Non-Return-to-Zero): 「0」と「1」に信号状態を分けて、1周期ごとに1ビットのデータを転送 * PAM3(Pulse-Amplitude Modulation): 「-1」、「0」、「1」に信号状態を分けて、1周期ごとに1.5ビットのデータを転送} 「32Gbps GDDR7 DRAM」をグラフィックカードに搭載すると1秒あたり最大1.5TBのデータを処理できる。既存の最大1.1TBを提供するGDDR6に比べパフォーマンスが1.4倍向上した。 _{* 1.5TBは、30GB容量のUHD映画50本を1秒で処理できる速度。} サムスン電子は、高速動作に最適化された低電力設計技術を適用し、電力効率も20％改善した。特に、ノートパソコンなど低消費電力が求められるアプリケーション向けに超低電圧をサポートするオプションも提供する。 また、サムスン電子は熱伝導率の高い新素材をEMCパッケージに適用し、回路設計を最適化することで高速動作による発熱を最小限に抑えた。 _{* 熱伝導率：熱の効率的な伝達を示す数値で、熱伝導率の高いものは熱くなりやすく、に冷えやすい * EMC（Epoxy Molding Compound）：水分、熱、衝撃など様々な外部環境から半導体回路を保護する回路保護剤} 従来のGDDR6に比べ、熱抵抗が約70％減少し、高速動作でも安定した品質を提供する。 _{*熱抵抗：1ワット（W）当たり発生する温度の変化} サムスン電子メモリ事業部商品企画チーム長のペ・ヨンチョル(副社長)は、「『GDDR7 DRAM』は、ワークステーション、PC、ノートパソコン、ゲームコンソールなど優れたグラフィックパフォーマンスが求められるアプリケーションでさらに差別化したユーザー体験を提供する」として、「プレミアムグラフィック市場のニーズに合わせてタイムリーに商用化することで次世代のグラフィックDRAM市場を引き続きリードしていく」と述べた。 「GDDR7 DRAM」は、今後、次世代のハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、自動運転車など、多様な分野で幅広く活用される見通しだ。