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SAFE™ OSATアライアンス SAFE™ OSATアライアンス SAFE™ OSAT
アライアンス ワンストップの高度な人工知能ソリューション ワンストップの高度な人工知能ソリューション


30年以上にわたるOSAT専門1パートナー会社との協力を通じて、高度でカスタマイズされた革新的な2.5D/3Dパッケージを提供します。
ファウンドリとメモリの専門知識を1つのチームに統合することで、お客様が人工知能時代に向けた最高のオールインワンソリューションを作成するためのイノベーションに成功しました。

1OSAT:外部委託の半導体組立およびテストです。
事業分野 事業分野 事業分野

• バンピング（Bumping） / 電気的ダイソーティング（EDS:Electrical Die Sorting）
• パッケージングアセンブリー（FCBGA/FCFBGA/LGA、FOWLP/FIWLP、リードフレームパッケージ、その他）
• パッケージングテスト（自動車、SoC、RF、PMIC、その他）

SAFE™ OSATアライアンスの競争力 SAFE™ OSATアライアンスの競争力 SAFE™ OSAT
アライアンスの競争力
Competitiveness icon 1

SAFE™ OSATアライアンスパートナー会社との協力の下、人工知能時代におけるお客様の様々なニーズを満たすカスタマイズサービスを提供します。このサービスを通じ、工数と複雑さが増すテストの効率化に貢献します。

Competitiveness icon 2

サムスン電子のファウンドリ、メモリの高度なパッケージング能力の相乗効果を統合することで、最適化されたサプライチェーン・マネジメント（SCM）が可能になり、お客様に対して、製品の市場投入までの時間（TTM）2  の最適化をご提供します。

2ファブレス顧客が複数のファウンドリー、メモリー、パッケージ企業を利用する場合と比べると、このコラボレーションによってチップの開発から生産まで必要な市場投入までの時間が約20%短縮されます。
Competitiveness icon 3

ワンストップパッケージングソリューションにより、顧客の製品パフォーマンス、品質、コストを最適化します。

SAFE™ OSATアライアンスパートナー会社 SAFE™ OSAT
アライアンスパートナー会社 SAFE™ OSAT
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