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自動車産業は100年以上ぶりの大変革期を迎えており、サムスンFoundryはその優れたチップ製造能力によって、変革をリードできる独自のポジションにあります。私たちは将来のモビリティに必要なチップの開発・量産に向けて自動車分野のお客様と協力し、イノベーションを推進しています。 自動車産業は100年以上ぶりの大変革期を迎えており、サムスンFoundryはその優れたチップ製造能力によって、変革をリードできる独自のポジションにあります。私たちは将来のモビリティに必要なチップの開発・量産に向けて自動車分野のお客様と協力し、イノベーションを推進しています。 自動車産業は100年以上ぶりの大変革期を迎えており、サムスンFoundryはその優れたチップ製造能力によって、変革をリードできる独自のポジションにあります。私たちは将来のモビリティに必要なチップの開発・量産に向けて自動車分野のお客様と協力し、イノベーションを推進しています。
A close-up image of a high-end MCU and Power IC chip on a circuit board
未来を見据えた自動車のイノベーション 未来を見据えた自動車のイノベーション 未来を見据えた自動車のイノベーション
PMIC/BMIC

Power Management System/
Supply,

Battery Management System

Processors for
In-vehicle Infotainment

Integrated Center Stack,
Instrument Cluster,
Telematics, IVI Domain Controller

Processors & Sensors
for ADAS/AD

Camera Module, Radar Module, LIDAR & Laser Module, V2X,
ADAS Domain Controller

MCU

Engine Management System, Motor Controller, Battery Management System,
Zonal Controller

車載インフォテインメント用
プロセッサ

次世代のドライビング体験を実現するため、サムスンFoundryは 14nm・8nm・5nm・4nm のプロセスで、IVIソリューションを量産しています。

PMIC/BMIC

サムスンファウンドリは、電力ソリューションを強化するために特殊な8インチPMIC製品のウェハを生産しています。

ADAS/AD用
プロセッサ及びセンサ

IVIと同様に、サムスンFoundryは14nm、8nmから5nmまで多様なノードで車載向け製品を製造しています。また、8nmなど一部プロセスではAG2からAG1へのグレード拡張も計画しています。さらに、高い演算性能が必要なADAS向けに、4nmおよび2nmの先端ノードも開発中です。これらの技術により、お客様は自動運転の未来を形作ることができます。

MCU

サムスンファウンドリは、28ナノeNVM
(embedded Non-Volatile Memory)技術
(組み込みフラッシュ及び組み込みMRAM)
を通じ、MCUのお客様をサポートしています。
また、FinFETベースのeMRAMを
提供しています。

新しい自動車の時代における明確な道標 新しい自動車の時代における明確な道標 新しい自動車の時代における明確な道標
サムスンファウンドリは、幅広い実績に基づき、モビリティの未来を定義する包括的なイノベーションベースのロードマップを継続的に改善しています。このような計画には、自動車工程のための最先端技術開発を通じてより高いレベルでより効率的な動作を可能にする技術が含まれています。 サムスンファウンドリは、幅広い実績に基づき、モビリティの未来を定義する包括的なイノベーションベースのロードマップを継続的に改善しています。このような計画には、自動車工程のための最先端技術開発を通じてより高いレベルでより効率的な動作を可能にする技術が含まれています。 サムスンファウンドリは、幅広い実績に基づき、モビリティの未来を定義する包括的なイノベーションベースのロードマップを継続的に改善しています。このような計画には、自動車工程のための最先端技術開発を通じてより高いレベルでより効率的な動作を可能にする技術が含まれています。
先端技術の現在と未来 先端技術の現在と未来 先端技術の現在と未来

車載グレードにおいて、サムスンFoundryはすでにAG1向け14nm ロジックと28nm eNVM、AG2向けSF5Aおよび8nmロジックを提供しています。今後、SF4AやSF2Aの市場投入を予定しており、14/8nmのeMRAMプロセス開発も完了させる計画です。

車載グレードにおいて、サムスンFoundryはすでにAG1向け14nm ロジックと28nm eNVM、AG2向けSF5Aおよび8nmロジックを提供しています。今後、SF4AやSF2Aの市場投入を予定しており、14/8nmのeMRAMプロセス開発も完了させる計画です。

車載グレードにおいて、サムスンFoundryはすでにAG1向け14nm ロジックと28nm eNVM、AG2向けSF5Aおよび8nmロジックを提供しています。今後、SF4AやSF2Aの市場投入を予定しており、14/8nmのeMRAMプロセス開発も完了させる計画です。

A roadmap chart showing logic and eNVM process nodes with current availability and future plans extending through 2026, including SF5A, 8LPU, and 14LPU technologies.
ハイパフォーマンス車載用8インチ工程 ハイパフォーマンス車載用8インチ工程 ハイパフォーマンス車載用8インチ工程

電力管理は現代の車載ソリューションにおける重要要素です。サムスンFoundryは130nmで構成された1.5/3.3/5/7~70V/eFlashのBCD Power ICを提供しています。今後は高性能LDMOSを搭載した130nm 70V BCDもリリース予定です。

電力管理は現代の車載ソリューションにおける重要要素です。サムスンFoundryは130nmで構成された1.5/3.3/5/7~70V/eFlashのBCD Power ICを提供しています。今後は高性能LDMOSを搭載した130nm 70V BCDもリリース予定です。

電力管理は現代の車載ソリューションにおける重要要素です。サムスンFoundryは130nmで構成された1.5/3.3/5/7~70V/eFlashのBCD Power ICを提供しています。今後は高性能LDMOSを搭載した130nm 70V BCDもリリース予定です。

A roadmap image outlining the development timeline for BCD Power IC and eFlash technologies, including 130nm and 90nm nodes with plans extending to 2025.
自動車トータル設計ソリューション 自動車トータル設計ソリューション 自動車トータル設計ソリューション
サムスンFoundryの先端車載IPと設計インフラにより、お客様は将来に備えることができます。自動車向け専用プログラムに加えて、AG1対応の14nm、AG2対応の8nm・5nm、さらに開発中の4nm・2nmを提供しています。ポートフォリオはインターフェースIPだけでなく、アナログ・セキュリティIPまで拡大しており、UCIeなどのD2D IPも8nm・5nm・4nm・2nmで開発中です。 サムスンFoundryの先端車載IPと設計インフラにより、お客様は将来に備えることができます。自動車向け専用プログラムに加えて、AG1対応の14nm、AG2対応の8nm・5nm、さらに開発中の4nm・2nmを提供しています。ポートフォリオはインターフェースIPだけでなく、アナログ・セキュリティIPまで拡大しており、UCIeなどのD2D IPも8nm・5nm・4nm・2nmで開発中です。 サムスンFoundryの先端車載IPと設計インフラにより、お客様は将来に備えることができます。自動車向け専用プログラムに加えて、AG1対応の14nm、AG2対応の8nm・5nm、さらに開発中の4nm・2nmを提供しています。ポートフォリオはインターフェースIPだけでなく、アナログ・セキュリティIPまで拡大しており、UCIeなどのD2D IPも8nm・5nm・4nm・2nmで開発中です。
次世代自動車設計支援 次世代自動車設計支援 次世代自動車設計支援

サムスンFoundryの強固な技術基盤を活用し、次世代車載設計をスタートしましょう。14nm・8nm・SF5Aに対応するアナログ、メモリI/F、高速I/F、セキュリティ、車載向けIPを用いて自信を持って設計できます。設計インフラは14nm・8nm・SF5Aで整備されており、SF4A・SF2Aは開発中です。豊富な設計資料と基盤IPが製品化を加速します。また、AEC-Q100対応サインオフ、DFT、zero-DPPM、機能安全サポートにより、卓越した品質と信頼性を確保します。

サムスンFoundryの強固な技術基盤を活用し、次世代車載設計をスタートしましょう。14nm・8nm・SF5Aに対応するアナログ、メモリI/F、高速I/F、セキュリティ、車載向けIPを用いて自信を持って設計できます。設計インフラは14nm・8nm・SF5Aで整備されており、SF4A・SF2Aは開発中です。豊富な設計資料と基盤IPが製品化を加速します。また、AEC-Q100対応サインオフ、DFT、zero-DPPM、機能安全サポートにより、卓越した品質と信頼性を確保します。

サムスンFoundryの強固な技術基盤を活用し、次世代車載設計をスタートしましょう。14nm・8nm・SF5Aに対応するアナログ、メモリI/F、高速I/F、セキュリティ、車載向けIPを用いて自信を持って設計できます。設計インフラは14nm・8nm・SF5Aで整備されており、SF4A・SF2Aは開発中です。豊富な設計資料と基盤IPが製品化を加速します。また、AEC-Q100対応サインオフ、DFT、zero-DPPM、機能安全サポートにより、卓越した品質と信頼性を確保します。

検証済み設計プラットフォーム 検証済み設計プラットフォーム 検証済み設計プラットフォーム

サムスンファウンドリは、高品質、信頼性、安全・セキュリティ認証済みの車載用ソリューションを提供しています。高品質を確保するため、ウェハレベルの信頼性とIP/パッケージ用のAEC-Q100グレード1、車載グレード2/1を提供しています。品質管理のため、サムスンのオートサービスパッケージはASP AutomotiveのIATF 16949認証を取得し、高いレベルの品質を保証しています。また、ISO 26262機能安全規格を遵守しており、ASIL-B評価に備えています。また、セキュリティのために、すべてのEVITAセキュリティレベルに合わせて完璧に設定できるIPを提供しています。

サムスンファウンドリは、高品質、信頼性、安全・セキュリティ認証済みの車載用ソリューションを提供しています。高品質を確保するため、ウェハレベルの信頼性とIP/パッケージ用のAEC-Q100グレード1、車載グレード2/1を提供しています。品質管理のため、サムスンのオートサービスパッケージはASP AutomotiveのIATF 16949認証を取得し、高いレベルの品質を保証しています。また、ISO 26262機能安全規格を遵守しており、ASIL-B評価に備えています。また、セキュリティのために、すべてのEVITAセキュリティレベルに合わせて完璧に設定できるIPを提供しています。

サムスンファウンドリは、高品質、信頼性、安全・セキュリティ認証済みの車載用ソリューションを提供しています。高品質を確保するため、ウェハレベルの信頼性とIP/パッケージ用のAEC-Q100グレード1、車載グレード2/1を提供しています。品質管理のため、サムスンのオートサービスパッケージはASP AutomotiveのIATF 16949認証を取得し、高いレベルの品質を保証しています。また、ISO 26262機能安全規格を遵守しており、ASIL-B評価に備えています。また、セキュリティのために、すべてのEVITAセキュリティレベルに合わせて完璧に設定できるIPを提供しています。

An infographic showcasing Samsung’s automotive semiconductor certifications, including AEC-Q100, ISO 26262, IATF 16949, and EVITA-compliant automotive security IP.
自動車パッケージ技術 自動車パッケージ技術 自動車パッケージ技術
roadahead
極度の熱に対する耐性 極度の熱に対する耐性 極度の熱に対する耐性

過酷な温度でも信頼性を確保

過酷な温度でも信頼性を確保

過酷な温度でも信頼性を確保

roadhead
電磁干渉防止 電磁干渉防止 電磁干渉防止

一貫したパフォーマンスを

実現するためのイミュニティシールド

一貫したパフォーマンスを

実現するための

イミュニティシールド

一貫したパフォーマンスを

実現するためのイミュニティシールド

roadhead
継続する振動に対する耐久性 継続する振動に対する耐久性 継続する振動に対する耐久性

過酷な条件でも15年以上持続する耐久性

過酷な条件でも15年以上持続する耐久性

過酷な条件でも15年以上持続する耐久性

様々なアプリケーションのために改善されたパッケージ 様々なアプリケーションのために改善されたパッケージ 様々なアプリケーションのために改善されたパッケージ

過酷な自動車IC環境では、堅牢なパッケージが欠かせません。サムスンの革新的なパッケージ技術は、車両の耐用年数である15年間の極端な温度、電磁干渉、継続する振動などの課題を解消しています。

過酷な自動車IC環境では、堅牢なパッケージが欠かせません。サムスンの革新的なパッケージ技術は、車両の耐用年数である15年間の極端な温度、電磁干渉、継続する振動などの課題を解消しています。

過酷な自動車IC環境では、堅牢なパッケージが欠かせません。サムスンの革新的なパッケージ技術は、車両の耐用年数である15年間の極端な温度、電磁干渉、継続する振動などの課題を解消しています。

WLP automotive package type
FOWLP automotive package type
WB-FBGA package technology
FC-FBGA package technology
FC-PBGA package technology
MCM package technology

当社は、ウェハレベルパッケージ(WLP / FOWLP)、ボールグリッドアレイパッケージ(FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA)、リードフレームパッケージ、モジュールパッケージなど、様々な車載用パッケージタイプに対応しています。

当社は、ウェハレベルパッケージ(WLP / FOWLP)、ボールグリッドアレイパッケージ(FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA)、リードフレームパッケージ、モジュールパッケージなど、様々な車載用パッケージタイプに対応しています。

当社は、ウェハレベルパッケージ(WLP / FOWLP)、ボールグリッドアレイパッケージ(FBGA、PBGA、FC-FBGA、FC-PBGA)、リードフレームパッケージ、モジュールパッケージなど、様々な車載用パッケージタイプに対応しています。

包括的な
パッケージポートフォリオ
包括的な
パッケージポートフォリオ
包括的な
パッケージポートフォリオ
自動車向けSAFE™パートナー 自動車向けSAFE™パートナー 自動車向けSAFE™パートナー

サムスンファウンドリの自動車IPは、主なリーディングカンパニーとのパートナーシップを通じ、

ASIL及びAEC-Q100認証を取得しています。

サムスンファウンドリの自動車IPは、主なリーディングカンパニーとのパートナーシップを通じ、

ASIL及びAEC-Q100認証を取得しています。

サムスンファウンドリの自動車IPは、主なリーディングカンパニーとのパートナーシップを通じ、

ASIL及びAEC-Q100認証を取得しています。

EDA
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