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サムスンファウンドリーは、お客様に競争力のあるプロセス、設計技術、設計資産(IP)および大量生産能力を提供しています。一連の高度なプロセス技術には、28FD-SOI、14/10/8/5/4nmのFinFET(フィンフェット)、および5nmからのEUV技術による3nmのGAAが含まれます。アプリケーション固有の技術については、無線周波数、次世代不揮発性メモリ、高電圧、2進化10進数、CMOSイメージセンサーおよび指紋センサーまでを提示しています。プロセス技術のリーダーシップと連携して、サムスンファウンドリーは2.5D/3Dを含む統合パッケージソリューションをお届けします。またサムスンファウンドリーのSAFEプログラムでは、広範囲の検証済みのEDA/DMソリューション、製品で実証済みのIP、クラウドによる柔軟な設計環境、および包括的なASIC設計サービスも提供しています。サムスンファウンドリーは、初期設計コンセプトから大量生産に至るまで、透明で完璧な実行を実現し、すべてのお客様と密に協力することを誇りにしています。

サムスンファウンドリーは、お客様に競争力のあるプロセス、設計技術、設計資産(IP)および大量生産能力を提供しています。一連の高度なプロセス技術には、28FD-SOI、14/10/8/5/4nmのFinFET(フィンフェット)、および5nmからのEUV技術による3nmのGAAが含まれます。アプリケーション固有の技術については、無線周波数、次世代不揮発性メモリ、高電圧、2進化10進数、CMOSイメージセンサーおよび指紋センサーまでを提示しています。プロセス技術のリーダーシップと連携して、サムスンファウンドリーは2.5D/3Dを含む統合パッケージソリューションをお届けします。またサムスンファウンドリーのSAFEプログラムでは、広範囲の検証済みのEDA/DMソリューション、製品で実証済みのIP、クラウドによる柔軟な設計環境、および包括的なASIC設計サービスも提供しています。サムスンファウンドリーは、初期設計コンセプトから大量生産に至るまで、透明で完璧な実行を実現し、すべてのお客様と密に協力することを誇りにしています。

サムスンファウンドリーは、お客様に競争力のあるプロセス、設計技術、設計資産(IP)および大量生産能力を提供しています。一連の高度なプロセス技術には、28FD-SOI、14/10/8/5/4nmのFinFET(フィンフェット)、および5nmからのEUV技術による3nmのGAAが含まれます。アプリケーション固有の技術については、無線周波数、次世代不揮発性メモリ、高電圧、2進化10進数、CMOSイメージセンサーおよび指紋センサーまでを提示しています。プロセス技術のリーダーシップと連携して、サムスンファウンドリーは2.5D/3Dを含む統合パッケージソリューションをお届けします。またサムスンファウンドリーのSAFEプログラムでは、広範囲の検証済みのEDA/DMソリューション、製品で実証済みのIP、クラウドによる柔軟な設計環境、および包括的なASIC設計サービスも提供しています。サムスンファウンドリーは、初期設計コンセプトから大量生産に至るまで、透明で完璧な実行を実現し、すべてのお客様と密に協力することを誇りにしています。

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Samsung Foundryは、あらゆるイノベーションを可能にし、私たちの日常をより前向きに変える新たな体験を提供します。Samsung Foundry Forum & SAFE™ Forumは、Samsung Foundryが主催するグローバルな年次イベントであり、Samsung Foundryのビジョンと影響力のある技術革新に関するインサイトを共有する場です。

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