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SAFE™ Forum 2022
On-demand

サムスンファウンドリーは、10月4日に米国サンノゼにおいて、2019年以来3年
ぶりに現地参加型で開催された
SAFE™フォーラム2022を成功裏に実施いたしました。イベントを逃された方は、
どうぞオンライン・オンデマンド動画やオンライン限定セッションにご参加ください。

SAFE™フォーラム
2022のハイライト

  • 2022年10月4日太平洋標準時(GMT-7)
  • シグニア・バイ・ヒルトン・サンノゼ

電子設計自動化(EDA)、知的財産、半導体後工程の組み立てとテストを
請け負う製造業者(OSAT)、設計ソリューションパートナー(DSP)、クラウドなどの分野を網羅する
ファウンドリーの新技術やエコシステム・パートナーとの戦略が紹介されました。

お見逃しになった内容の要約をご覧ください。

SAFE™フォーラム2022の内容

オンライン限定
Techセッション

パートナーのオンライン限定プレゼンテーションが、SAFE™フォーラム2022 オンライン・オンデマンドで公開されました。
EDA、IP、デジタルシグナルプロセッサ、パッケージングの課題に
ソリューションを提示するSAFEパートナーから業界の動向を聞き、学びましょう。

* すでにオフラインイベントに登録した人は、以前登録したIDとパスワードでログインすることができます。

10月4日の対面
SAFE™フォーラム2022

対面で行われたSAFE™フォーラム2022のキーノートと技術セッションの要約を見ることもできます。

  • This video is Ryan Lee's Keynote of SAFE™ Forum 2022
    The Innovation Catalyst
    • Ryan Lee EVP, Head of Design Platform Development
  • This video is Moonsoo Kang's Keynote of SAFE™ Forum 2022
    Samsung Foundry Business & Technology Update
    • Moonsoo Kang EVP, Head of Business Development team

パネルディスカッション

エコシステムがHPC、HIT、チップレットで次のレベルのイノベーションを実現する仕組み

HPCは、著しいイノベーションを推進する、急成長を遂げている市場セグメントです。

AIアクセラレータ、チップレット、異種統合技術、2.5/3Dパッケージングは、
HPCアプリケーションを変革する中心的要因です。

このセッションでは、このような最高のパネリストが、エコシステムがどのようにして次世代のHPC設計の開発を可能とし、
加速させることができるかについて、
それぞれの見解を述べました。お楽しみください。

Marco Chisari

EVP, Head of Americas Office Foundry
Sales & Marketing, Samsung Electronics

Charlie Wuischpard

CEO, AYAR LABS

Bardia Pezeshki

CEO, AVICENA

Art Swift

CEO, ESPERANTO

Jonathan Ross

CEO, GROQ

Ramin Shirani

CEO, Ethernovia

WooPoung kim

EVP, Head of Packaging Solutions Center, Samsung Electronics

SAFE™フォーラム
2022において、
様々な技術セッションを開催

GAA and More Moore

Introduction of DTCO collaboration and DM technology from Samsung and its partners!
As Samsung Foundry successfully mass-produced the first GAA, this session focused on the design collaboration with our proud partners.

Multi-die Integration

Introduction of Design Flow and Methodology of overcoming 3DIC design challenges in Multi-Die system design.
Also, this session shared various cases of the latest package technology and collaboration between Samsung, partners, and customers.

Advanced IP for HPC

Introduction of multiple specs from Samsung-developed IPs for HPC application and IP programs provided by SAFE Ecosystem.

Advanced Design Platform

Sharing success cases of Samsung's Advanced Design Platform and platform-applied models from customers and DSPs.

Partners

Get inspired
by our partners!

一層強化されたサムスンファウンドリーエコシステムのSAFEパートナーをご紹介します。
様々なパートナーたちとのネットワークを通じて知識を深め、創造的なインスピレーションを得られる絶好の機会です。

Actt Logo
AD Technology Logo
agile analog Logo
Alpha Holdings Logo
Alphawave Ip logo
Amazon Web Service Logo
Amkor Technology Logo
Analog Bits Logo
Analogix Logo
Ansys Logo
Aragio Logo
Arasan Total Ip Logo
ARM logo
Arteris Logo
ASML Logo
Attopsemi Logo
Avnet Logo
Azure Logo
BLUE CHEETAH Logo
Cadence Logo
CAST logo
Chips Media Logo
Coasia semi Logo
COMCORES Logo
Corigine Logo
DOLPHIN DESIGN Logo
dxcorr Logo
EFINIX Logo
Ememory Logo
Empyrean Logo
ENTASYS Logo
Exellicon Logo
FARADAY Logo
fastone Logo
flexlogix Logo
FRACTAL Logo
fraunhofer Logo
GAONCHIPS Logo
Giga Logo
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Hardent Logo
IC manage Logo
imagination Logo
innosilicon Logo
INTRINSIC ID Logo
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