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M474A2G43CB2-CWE

Samsung Semiconductor module ECC UDIMM
Samsung Semiconductor module ECC UDIMM

グローバル市場で証明されたDRAMモジュールソリューション
グローバル市場で証明されたDRAMモジュールソリューション
グローバル市場で証明されたDRAMモジュールソリューション

サムスンのメモリーモジュールは、低電力で最高レベルの性能を提供するため、様々なアプリケーション環境に最適化して設計されています。 サムスンのメモリーモジュールは、低電力で最高レベルの性能を提供するため、様々なアプリケーション環境に最適化して設計されています。 サムスンのメモリーモジュールは、低電力で最高レベルの性能を提供するため、様々なアプリケーション環境に最適化して設計されています。

スペック

  • DDRDDR
    DDR4
  • Dimm TypeDIMMタイプ
    ECC SODIMM
  • Density密度
    16 GB
  • Rank*Orgランク×構成
    1R x 8
  • Speed速度
    3200 Mbps
  • Voltage電圧
    1.2 V
  • No. of Pinsピン数
    260
  • Component Compositionコンポーネントコンポジション
    (2G x 8) x 9
  • Production Status製品ステータス
    Mass Production

* 全ての製品仕様は社内での試験結果を反映するものであり、システム構成による制約がある場合があります。
* 表示されている全ての製品イメージは説明のみを目的としており、実際の製品とは異なる場合があります。
* Samsungは、予告なしに製品のイメージや仕様を変更する権利を留保します。