本文へ移動
  • 積層メモリの輝く時
    積層メモリの輝く時
    積層メモリの輝く時

    積層メモリの輝く時

HBM3E 12層積層による
高性能メモリソリューション
HBM3E 12層積層による
高性能メモリソリューション
HBM3E 12層積層による高性能メモリソリューション

メモリ技術は新たな段階に突入しました。サムスンは12層積層HBM3Eの量産に成功し、高帯域幅メモリにおける安定かつ効率的なソリューションを提供します。第5世代HBMであるHBM3E Shineboltは、高速データ転送、電力効率の最適化、優れた熱安定性を実現します。その適用分野は高性能コンピューティングやAIの学習・推論など広範にわたり、AIアーキテクチャを支える中核的要素となっています。 メモリ技術は新たな段階に突入しました。サムスンは12層積層HBM3Eの量産に成功し、高帯域幅メモリにおける安定かつ効率的なソリューションを提供します。第5世代HBMであるHBM3E Shineboltは、高速データ転送、電力効率の最適化、優れた熱安定性を実現します。その適用分野は高性能コンピューティングやAIの学習・推論など広範にわたり、AIアーキテクチャを支える中核的要素となっています。 メモリ技術は新たな段階に突入しました。サムスンは12層積層HBM3Eの量産に成功し、高帯域幅メモリにおける安定かつ効率的なソリューションを提供します。第5世代HBMであるHBM3E Shineboltは、高速データ転送、電力効率の最適化、優れた熱安定性を実現します。その適用分野は高性能コンピューティングやAIの学習・推論など広範にわたり、AIアーキテクチャを支える中核的要素となっています。

データを駆け抜ける
高速性能

メモリ技術は新たな時代に突入しました。サムスンのHBM3E Shineboltは、先進的な12層積層構造により高性能メモリの限界を拡張します。第5世代HBMとして、HBM3Eは極めて高速なデータ転送を実現し、12層積層により9.2Gbpsで最大1,180GB/sの帯域幅を提供し、要求の厳しいワークロードに強力な性能を発揮します。そのスケーラビリティにより、AI主導のイノベーションを支える中核的存在となります。

データを迅速に処理する

向上した熱抵抗性能

HBM3E Shineboltは、先進的な熱圧着型非導電性フィルム(advanced TC NCF)技術により、従来製品と比較して熱抵抗性能が11%向上しています。 チップ積層工程では必然的に熱が発生します。効率的な放熱を確保しつつ、積層チップ間の強固な信号接続を維持するため、バンプ設計は戦略的に最適化されています。信号接続が必要な部分では小型バンプを、放熱が求められる部分では大型バンプを採用することで、性能と熱処理の両立を実現しています。 *TC NCF : Thermal Compression - Non-Conductive Film

強化された熱抵抗を活用します

低消費電力でより広範な処理を実現
低消費電力でより広範な処理を実現
低消費電力でより広範な処理を実現

データセンターを24時間稼働可能に。HBM3E Shineboltは性能を向上させるだけでなく、消費電力を抑え、従来世代と比べて約12%の電力効率改善を実現しています。
この進歩により、エネルギー消費の削減とデータセンターの運用コスト低減が可能となり、高性能コンピューティングにおける持続可能性を支えるソリューションとなります。
データセンターを24時間稼働可能に。HBM3E Shineboltは性能を向上させるだけでなく、消費電力を抑え、従来世代と比べて約12%の電力効率改善を実現しています。
この進歩により、エネルギー消費の削減とデータセンターの運用コスト低減が可能となり、高性能コンピューティングにおける持続可能性を支えるソリューションとなります。
データセンターを24時間稼働可能に。HBM3E Shineboltは性能を向上させるだけでなく、消費電力を抑え、従来世代と比べて約12%の電力効率改善を実現しています。
この進歩により、エネルギー消費の削減とデータセンターの運用コスト低減が可能となり、高性能コンピューティングにおける持続可能性を支えるソリューションとなります。
少ない電力でより多くをカバー

より幅広いアプリケーションをサポート

AIの急速な成長に伴い、HBM3E Shineboltは各業界における高性能メモリソリューションとして不可欠な存在になりつつあります。 HBM3E Shineboltは、AIサービス拡大のための膨大なデータ処理に活用されます。

HBMは高度な自動運転技術の発展にも核心的に貢献しています。
さまざまなアプリケーションをサポート

結果
すべての製品
パートリスト

最大3つの製品まで同時に比較可能です。3つを超える製品を比較する場合は、エクスポートボタンをクリックします。

すべての製品仕様は社内での試験結果を反映するものであり、システム構成によって制約を受ける場合があります。

本書掲載の製品外観は単なるイメージであり、実際の製品と異なる場合があります。

サムスン電子では、予告なしに製品の外観や仕様を変更する権利を有しています。

製品の仕様の詳細については、お客様の地区の営業担当にお問い合わせください。

HBM3E Shinebolt アプリケーション