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KHBAC4A03C-MC1HT

サムスン HBM3 で次のフロンティアが動く
サムスン HBM3 で次のフロンティアが動く

帯域幅と同時に可能性も広がります
帯域幅と同時に可能性も広がります
帯域幅と同時に可能性も広がります

データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。 データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。 データセンターを超高性能化し、高性能コンピューティングの負荷を削減して、AIの可能性を極限まで引き出すために、このチップを設計しました。驚異的な高速DRAMを12層積み重ねたHBM3 Iceboltは、最高速、最高効率、最大容量の高帯域幅メモリです。現在の基準を超越しているので、今後起き得る技術的課題に対応できます。

スペック

  • Density密度
    16 Gb
  • Organization構成
    1024
  • Speed速度
    6.4 Gbps
  • Refreshリフレッシュ
    32 ms
  • Packageパッケージ
    MPGA
  • Production Status製品ステータス
    Sampling

全ての製品仕様は社内での試験結果を反映するものであり、システム構成による制約がある場合があります。
表示されている全ての製品イメージは説明のみを目的としており、実際の製品とは異なる場合があります。
Samsungは、予告なしに製品のイメージや仕様を変更する権利を留保します。