グリーンプロセスが
グリーンチップを作ります。
超格差プロセス技術力

GAAはGate All Aroundの略で、トランジスタの構造です。 トランジスタは電子回路の構成要素で、電流の流れを増幅したりスイッチの機能を担います。

トランジスタは、ゲート(Gate)に電圧が印加されると、チャネル(Channel)を通じてソース(Source)とドレイン(Drain)に電流が流れて作動します。 従来使用していたプレーナー型(Planar)トランジスタは、ゲートとチャネルが一つの面に当たる平面(2D)構造でしたが、 平面構造には限界がありました。 小型で消費電力も低い半導体を作るためにトランジスタのサイズを縮小すると、ソースとドレインとの距離が近くなり、ゲートがうまく機能せず漏れ電流が生じる短チャネル(Short Channel)現象が発生するなど、動作電圧を下げるのに限界がありました。

これを改善するために、立体(3D)構造のプロセス技術、フィンフェット(FinFET)が 開発されました。 フィンフェットの構造が魚のフィン(Fin)の形に似ていることから、フィンフェットまたはフィントランジスタと呼びます。 ゲートとチャネル間の接する面が広いほど効率が高くなる点に着目したフィンフェットは、ゲートとチャネルが3面で当たる3次元構造で、接触面積を広げて半導体の性能を高めます。 しかし、フィンフェットも4ナノ以降のプロセスでは、それ以上動作電圧を下げられないという限界が見つかりました。