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MCP (Multi Chip Package)

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MCP [Multi Chip Package、マルチチップパッケージ] 複数の半導体チップを一つのパッケージにまとめた半導体 MCPは、Multi Chip Packageの略で、2つ以上の半導体チップを積層して一つのパッケージにする技術である。 すなわち、表面的には一つの半導体のように見えても、その中には複数のチップが入っている。 たとえば、ハンバーガーのように肉、チーズ、野菜など必要な具材をいくつも重ねて、一口で食べやすくするのと同じ方法である。 MCP(マルチチップパッケージ)は過去に個別の半導体を平面的に複数装着していた場合とは異なり、すべて上に積み上げることでチップの搭載空間が減らせる。 このように、MCPは狭い空間に多くの機能を入れることができるため、スマートフォン、タブレットPCなどのポータブルデバイスには必須である。 しかし、一つのチップの厚みが国際規格で1.4mm以内と決まっているため、様々な技術を使ってチップを最大限薄く作ることが重要である。
MCP
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