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【CES 2023 イノベーションアワードを受賞】次世代ウェアラブルのためのエクシノスW920、エクシノスRF 6550

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▲ 左からイ・ジョンス、イ・ドンファン、クォン・ヒョクマン(常務)
スマートウォッチなどのウェアラブルデバイスは、もはや流行を超えてライフスタイルの一部に変わりつつある。CES 2023でウェアラブル技術部門のイノベーションアワードを受賞したエクシノスW920プロセッサは、次世代ウェアラブルデバイスのハイパフォーマンスと電力効率をサポートするために先端5ナノメートル(nm)超紫外線(EUV)プロセスを基に、強力なGPU、デュアルコアCPU、LTEモデムなどを採用した。一緒に発売されたエクシノス RF 6550は、28ナノプロセスを基盤としたWi-Fi、Bluetooth、GNSSを統合し、エクシノスW920とともに小型のチップセットで次世代ウェアラブルデバイスを新しくデザインする。 次世代スマートウォッチのための設計 エクシノスW920は、豪華なユーザーインターフェースと最新アプリケーションがスピーディでシームレスに実行されるよう設計されている。システムLSI事業部のマーケティングチーム長、クォン・ヒョクマン(常務)は「プレミアムスマートウォッチ市場を狙うエクシノスW920は、小型パッケージで低消費電力とアップグレードされた3Dパフォーマンスを実現し、以前の製品だけでなく競争製品とも区別される」と述べた。また、「エクシノスRF 6550は小さいスマートウォッチのフォームファクタ内でWi-Fi、Bluetooth、衛星測位システム(GNSS)など様々な無線接続を低電力消費でサポートするよう設計された」と述べた。 強力なArm® Mali™-G68 GPUを搭載したエクシノスW920は、強力なグラフィックパフォーマンスを提供する。qHD(960x540)ディスプレイでよりリアルで魅力的な3Dユーザーインターフェースを発揮する。また、デュアルコアで構成されたCortex®-A55 CPUは、最新アプリケーションの実行、高速のアプリ転換など、次世代スマートウォッチに必要なパフォーマンスを提供する。 もっと小さく、もっと強く、もっと長く。 革新AP開発チームのイ・ドンファン氏は「開発初期の段階で、エクシノスW920が小型ながら強力な製品となることを知った。5nmプロセスとFO-PLPパッケージングを選択し、小さいながらもエネルギー効率性を最大限に高めることができた。」と語った。また、「開発の全段階で様々なチームと綿密に協力し、仕様とパフォーマンスをテストして検証し、最終的には超小型のチップセットで強力なパフォーマンスと効率性を発揮する先端ウェアラブルプロセッサを作るという目標を達成した。」と述べた。 エクシノスW920の超小型デザインは、5nm EUVプロセスと先端パッケージング技術など空間を節約するための様々な技術を通じて誕生した。先端5nm EUVプロセスはより多くのトランジスタを集積することができるため、小型のウェアラブル用プロセッサに様々な技術を搭載することができた。また、FO-PLPとSiP-ePoPパッケージング技術を活用し、プロセッサと電力管理IC、LPDDR4、eMMCなどの様々な構成要素を1つのパッケージ内に統合した。さらに、Always-On-Display作業をメインCPUに依存する代わりに専用の低電力プロセッサで処理するなど、低電力のための設計を施した。「このような設計と機能をもつエクシノスW920は、スマートウォッチのサイズを減らしつつパフォーマンスを高めるため、ユーザーはバッテリーを気にすることなく長時間のウェアラブルエクスペリエンスを楽しむことができる」とイ・ドンファン氏は述べた。 エクシノスRF 6550の設計の際にも電力効率性を改善することが最も重要な課題の一つだった。RF開発チームのイ・チョンス氏は「多くのスマートウォッチがセルラー通信接続よりWi-FiとBluetooth接続を使用する。そのため、セルラーモデムに存在するGNSS機能をRFに統合することに重点を置いた」と述べ、「様々な機能を小さいチップに統合し、同時に電力効率を改善してGNSSのパフォーマンスを発揮させることは容易なことではなかった。だが、目標仕様に到達するためにリスクを覚悟した上で複雑な構造の製品を設計した。絶え間ない努力の結果、成功を収めることができた」と述べた。 CESイノベーションアワードの受賞まで CESイノベーションアワードを受賞した原動力に関する質問について、クォン・ヒョクマン(常務)は「エクシノスW920は小さいチップで強力なGPU性能と高い電力効率の両方を提供する。また、エクシノスRF 6550はWi-Fi、Bluetooth、GNSSを小型のチップに統合した。2つの製品を通じて、より薄いデザインの次世代ウェアラブルデバイスで強化されたユーザーエクスペリエンスを提供することができるという点が高く評価されたと思う」と語った。 また、イ・ジョンス氏は「短い開発期間だったが強力なパフォーマンスと低消費電力、信頼性をすべて達成するために最善の努力を尽くした。特に、スマートウォッチのプラットフォームにRFチップを統合することは最後のパズルのピースを埋めるような気分だった。このような努力を通じて最新のウェアラブルデバイスに問題なく搭載できたが、イノベーションアワードまで受賞することができて嬉しい」と述べた。 ウェアラブルの未来を描く サムスン電子はこれからも最新の低電力プロセス、FO-PLPを基盤としたSiPパッケージングなど先端技術を通じてウェアラブルのためのより優れたプロセッサの開発に取り組んでいく。最後に、クォン・ヒョクマン常務は「顧客会社はもちろんOS供給会社とも連携しウェアラブルプロセッサ市場でサムスン電子がリーダーシップを維持することができる製品をこれからも開発していく」と述べた。
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