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ウェハ(mm)の上に描く下描き(nm)。Part 3

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サムスン電子ファウンドリー事業部は、「EUV Minimum Pitch Single Patterning」をテーマにした論文をIITC(International Interconnect Technology Conference)で発表しました。今回は、より多くの方に論文とEUV技術について知っていただくために記事を用意しました。