サムスン電子、米国シリコンバレーで「サムスンテックデー2022」を開催

サムスン電子は5日(現地時間)、米国シリコンバレーで「サムスンテックデー2022(Samsung Tech Day 2022)」を開催し、次世代半導体ソリューションとロードマップを公開した。 2017年に始まった「サムスンテックデー」は、サムスン電子の次世代半導体技術を披露する席で、今回は2019年の開催以来3年ぶりのオフライン開催となった。 今年「サムスンテックデー」は国際IT企業とアナリスト、メディア、サムスン電子メモリ事業部長のイ・ジョンベ(社長)、システムLSI事業部長のパク・ヨンイン(社長)、米州総括チョン・ジェホン(副社長)を含め、800名余りの参加のもと行われた。 [システム半導体] サムスン電子は同日午前、システム半導体製品間のシナジーを最大化して「統合ソリューション・ファブレス」として発展させると強調した。 サムスン電子はSoC(System on Chip)、イメージセンサー、モデム、DDI(Display Driver IC)、電力半導体(PMIC, Power Management IC)、セキュリティソリューションなど約900のシステム半導体ポートフォリオを保有しており、製品技術を融合した 「プラットフォームソリューション(Platform Solution)」を活用し顧客ニーズに合わせた統合ソリューションを提供する予定だ。 システムLSI事業部長のパク・ヨンイン(社長)は「モノが人間のように学習や判断を する第4次産業革命の時代に、人間の頭脳、心臓、ニューラルネットワーク、視覚などの役割をするシステム半導体の重要性はより一層高まるだろう」と述べ、「サムスン電子はSoC、イメージセンサー、DDI、モデムなど様々な製品の主要技術を有機的に融合し、第4次産業革命をリードする『統合ソリューション・ファブレス』となるだろう」と語った。 □ 人間の能力に近い機能を具現化する「システム半導体」の未来像を描く サムスン電子は第4次産業革命時代において超知能化(Hyper-Intelligence)・調接続性(Hyper-Connectivity)・超データ(Hyper-Data)が要求されるとし、「人間の機能に近い性能を提供する最先端のシステム半導体を開発する」と明らかにした。 SoCはNPU(Neural Processing Unit)、モデムなど主要IPの機能を向上させると同時に、海外協力会社と連携して業界最高水準のCPUやGPUを開発するなど、SoCの核心的競争力を強化する予定だ。 また、人間の目のような働きをする超高画素のイメージセンサーを開発し、人間の五感(味覚・嗅覚・聴覚・視覚・触覚)を感知し、具現化するセンサーも開発する予定だ。 □ 5Gモデム・車載用SoC・DDIなど次世代システム半導体製品を公開 サムスン電子は今回の行事で、先端システム半導体製品をブース展示で紹介した。 次世代車載用SoC 「Exynos Auto V920」、5Gモデム「Exynos モデム 5300」、QD(Quantum Dot)OLED専用DDIなどの新製品とプレミアムモバイルAP「Exynos 2200」、業界初のピクセルサイズの2億画素イメージセンサー「ISOCELL HP3」、「生体認証カード」向け指紋認証IC製品などを公開した。 「Exynos 2200」は最先端4ナノEUV(超紫外線)プロセスと先端モバイル技術、次世代GPU(グラフィック処理装置)とNPU(ネットワーク処理装置)が採用された商品で、ゲーム・画像処理・人工知能など様々な分野において新次元のユーザー体験を実現する。 0.56㎛サイズの画素のISOCELL HP3は画素サイズを従来品に比べて12%削減し、モバイルデバイスに搭載するカメラモジュールのサイズを最大20%まで縮小できる。 指紋認証ICに関しては、従来カードに別々に搭載していたハードウェアセキュリティチップ(SE, Secure Element)・指紋センサー・セキュリティプロセッサをサムスン電子が業界で初めて一つのICチップに統合した製品を提供し、ユーザーの利便性を高める。 また、サムスン電子は2億画素のイメージセンサーで撮影した写真の鮮明な画質を直接体験することができるデモセッションを設け、参加者の注目を集めた。指紋認証ICの指紋セキュリティ機能の駆動過程もシミュレーションで説明した。

[メモリー半導体] サムスン電子は午後に行われたメモリー半導体セッションで、「5世代10ナノ級(1b)Dラム」、「8世代/9世代V-NAND」を含む次世代製品のロードマップを公開、独自のソリューションとマーケットを創出しメモリー技術におけるリーダシップを堅持していくと明らかにした。 サムスン電子メモリー事業部長のイ・ジョンべ(社長)は「サムスン電子が過去40年間で生産したメモリーの総量は1兆ギガバイト(GB)を超え、このうち半分がここ3年間生産されており、我々は急変するデジタル転換(Digital Transformation)を経験している」とし、 「今後、高帯域幅・高容量・高効率を実現し様々な新しいプラットフォームとの相互発展(Co-evolution)を追求していく」と述べた。 サムスン電子は技術的限界を乗り越えて品質に対する満足度を高め、顧客と共に成長する新しいビジネスモデルを活用して産業全体に貢献し、持続可能な事業へと発展させていく。 □ 「5世代10ナノ級Dラム」など次世代ソリューションによるデータ・インテリジェンスの進化 サムスン電子はデータ・インテリジェンス(Data Intelligence)を発展させる未来のDラムソリューションとプロセス微細化の限界を乗り越えるための様々なDラム技術を公開した。 サムスン電子は、爆発的に増加しているデータ量を管理するため、HBM-PIM(Processing-in-Memory)、AXDIMM(Acceleration DIMM)、CXL(Compute Express Link)など様々なシステムアーキテクチャを支援する次世代Dラム技術の成長に向け、国際IT企業と協力していくと明らかにした。 また、データセンター向け高容量32Gb DDR5 Dラム、モバイル向け低電力8.5Gbps LPDDR5X Dラム、グラフィック向け超高速36Gbps GDDR7 Dラムなど、次世代製品を適期に発表し、プレミアムDラム市場でのリーダーシップを強化する。 サムスン電子は2023年「5世代10ナノ級Dラム」を量産する一方で、high-kメタルゲート(High-K Metal Gate)プロセスなど新たなプロセス技術の適用、次世代製品の構造の開発によってプロセス微細化の限界を乗り越える。 □ 2030年「1000段積層V-NAND」を開発 ⋯新技術によって市場 パラダイムを 転換 サムスン電子は2024年に9世代V-NANDを量産し、2030年までに1,000段積層V-NANDを開発するなど、革新的NAND技術による「新たなパラダイム」を開くと明らかにした。 サムスン電子は今年世界最高の容量を持つ8世代V-NANDベースの1Tb TLC(Triple Level Cell)製品の量産化を計画する。 また、7世代に比べて1単位面積当たりのビット(Bit)数を42%向上した8世代V-NAND 512Gb TLC製品も公開した。 512Gb TLC製品では業界で最高レベルの製品だ。 サムスン電子は、データセンターや人工知能など大容量データが必要な幅広い顧客ニーズにに応えるため、QLC(Quadruple Level Cell)エコシステムを拡大し、電力効率を改善して顧客の環境配慮経営に貢献していく計画だ。 □ 車載用メモリー、次世代ストレージなど革新を早めるソリューションを公開 サムスン電子は2015年に車載用メモリー市場に参入し、著しい成長を遂げている。 自動運転(AD)・先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント(IVI)、テレマティクス(Telematics)のための最適なメモリーソリューションを提供し、2025年に車載用メモリー市場で1位獲得を目指す。 また、車の電動化・電子化によって高性能メモリーの必要性が高まる中、サムスン電子はLPDDR5X・GDDR7・Shared Storageなど次世代メモリーソリューションを提供し、モビリティ革新を果たすと述べた。 エンタープライズ、クライアント、モバイル、車載用、ブランドに至るまで様々なストレージラインアップを備えたサムスン電子は、SSD(ソリッドステートドライブ)内部に搭載されるDラムがなくてもPCに搭載されたDラムに直接接続することができるHMB(Host Memory Buffer)技術を適用したSSD「PM9C1a」も公開した。 SSD内部の演算機能を強化したコンピューテーショナル・ストレージ(Computational Storage)の開発も続けている。 人工知能に最適化された高性能・低電力製品を通じて持続可能な未来を創出すると述べた。 また、サムスン電子は顧客のために次世代メモリーソリューションの開発・評価に最適な環境を提供する「サムスンメモリーリサーチセンター(SMRC)」をオープンしてレッドハット・グーグルクラウドと連携、今年の第４四半期から韓国をはじめ米国など他地域にSMRCを順次拡大していく。