イ・ジェヨン(副会長)、次世代半導体R&D団地起工式に出席

□ サムスン電子副会長のイ・ジェヨンが19日、京畿道龍仁所在のサムスン電子器興キャンパスで開かれた次世代半導体R&D団地の起工式に出席 – サムスン電子は「世界にない技術で未来を創る」を起工式のスローガンに掲げ、技術リーダシップをもとに革新をリードし、半導体事業でもう一度大きな跳躍を示す – 同日の行事には、イ(副会長)をはじめキョン・ケヒョンDS部門長、チョン・ウンスンDS部門最高技術責任者(CTO)、チン・キョヨンサムスン総合技術院長、イ・チョンべメモリ事業部長、チェ・シヨンファウンドリー事業部長、パク・ヨンインシステムLSI事業部長など社員100名が参加 – 器興キャンパスは1983年サムスンが半導体事業を設立した場所で、▲1992年世界初の64MのDRAMを開発 ▲1992年DRAM市場で1位を獲得 ▲1993年メモリー半導体分野で1位を獲得するなど「半導体超隔差」の土台を作った場所 □ サムスン電子が器興に新しく建設する半導体R&D団地は、未来の半導体技術をリードするための先端複合研究開発施設として設立される – 器興半導体R&D団地は約109,000㎡(3万3000坪)の規模で、サムスン電子は2025年半ばに稼働する予定の半導体R&D専用ラインを含め2028年まで研究団地の造成に約20兆円を投資する – R&D団地は▲メモリー▲ファブレス▲ファウンドリーなど半導体R&D分野において中心的な研究基地の役割を果たす □ サムスン電子の器興R&D団地の建設は韓国の半導体産業のエコシステムがより一層成長する機会となる見込み – サムスン電子は器興R&D団地を建設し、韓国内/海外の素材・装置・部品分野において協力会社とのR&D協力をさらに強化 – 協力会社とのR&D協力は良質な雇用機会の拡大と優秀な半導体研究・開発人材の育成につながり、韓国における半導体産業のエコシステムの発展にも貢献 – 一部装置・素材に関連する協力会社は起工式を祝い、これからも半導体技術協力を続けていくという動画メッセージを送る – キョン・ケヒョンDS部門長は半導体技術競争力の確保戦略を報告し、「優秀な研究・開発人材が自ら集まり、成長できる様々な教育の機会を提供し、組織の成長につながる善循環システムを構築する」と言及 □ イ・ジェヨン(副会長)は起工式の後に華城キャンパスを訪問し、社員懇談会やDS部門社長団会議に参加 – イ(副会長)は社員の意見等を聴き、挑戦と革新を促進するための組織文化の改善方法など様々な意見を交換 – 半導体研究所で開かれたDS部門社長団会議では▲グローバル半導体産業を取り巻く主な情勢およびリスク▲次世代半導体技術の研究・開発の現状▲超隔差の達成に向けた技術力確保のための方策などについて議論