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サムスン電子半導体日本がSAFE™フォーラム2023で示したファウンドリエコシステムの未来は？緊密な協力に基づいたイノベーションの加速化！

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サムスンファウンドリのイノベーションと未来ビジョンが米シリコンバレーで公開されました。6月27日（現地時間）に開かれた「サムスンファウンドリフォーラム2023（Samsung Foundry Forum 2023）」に続き、28日には「イノベーションのスピードを加速化する（Accelerate the Speed of Innovation）」をテーマに「SAFETM（Samsung） Advanced Foundry Ecosystem）フォーラム2023」が開催されました。 両日のイベントで、サムスン電子は、先端ファウンドリ工程技術とソリューションはもちろん、生産拠点構築計画を含む事業戦略も発表しました。特に、SAFETMフォーラムでは、サムスンのファウンドリと協力している様々な分野の技術パートナーが集まり、相互発展を図ると共に半導体のエコシステムをさらに強固にするための方策を探りました。
ファウンドリ業界でこのようなコミュニケーションの場を設けることは非常に重要です。革新的な半導体製品を開発していくためには、お互いに異なる専門性と強みを持つパートナーと積極的にコミュニケーションすることで、シナジー効果を最大化する必要があるからです。
サムスン電子半導体日本は、現在、設計資産（IP）*、電子設計自動化（EDA）**、半導体後工程とテスト（OSAT）***などの分野で100社以上のSAFETMパートナーと協力しています。最近は、グローバルIPパートナーと最先端の半導体を実現するため、数十のコアIPの共同開発計画を発表しました。このように共同開発されたIPを通じ、顧客はチップをより設計しやすくなり、初期段階でエラーを修正すると同時に生産・検証・量産までの時間とコストを削減できます。これにより、AI、HPC、オートモーティブなど、多様な市場においてグローバル顧客のニーズに応える最適なサービスを提供できるようになります。 *IP（Intellectual Property：半導体設計資産）：半導体の特定機能を回路で実現した設計ブロックのことで、IPを活用してチップを設計すると、早期に設計エラーを修正可能で、生産・検証・量産までの時間とコストを削減できる ** EDA（Electronic Design Automation：電子設計自動化）：半導体回路を設計及び検証する際に使われるソフトウェアまたはその産業とそれを担当する業者 *** OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：後工程）：前工程後の半導体パッケージング及びテスト作業またはその産業とそれを担当する業者
今回のSAFETMで基調講演を行ったサムスン電子半導体のデザインプラットフォーム開発室長のケ・ゾンオク副社長は、「サムスン電子は、SAFETMのパートナーと協力し、最先端の工程及び異種集積技術を導入することで、益々高まっている設計の複雑度を最小化している」と述べた上で、「現在、同分野のエコシステムは、さらに大きくなっている。サムスンのファウンドリだけでなく、ご参加の皆様と共に今後、より大きいエコシステムを作っていく」として、SAFETMのエコシステムの成長に対する意欲を示しました。 さらに強化されたファウンドリ技術に対するパートナーシップと強固なエコシステムの構築に基づき、顧客の成功という共同の目標に向けて取り組んでいくことを約束したSAFETMフォーラム2023！パートナーの生々しいインタビューを始め、より詳しい情報については映像をご覧ください。
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