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サムスン電子、2030年をめどにロジックチップ事業の投資予算を171兆ウォンに拡大

さらなる研究および半導体製造施設の新設のために、投資額を38兆ウォン増額すると決定 14ナノDRAMと5ナノロジックチップを生産する新たな製造ラインは2022年下半期をめどに韓国平沢市に完成予定。

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最先端の半導体技術をリードするサムスン電子は、最新の半導体プロセス技術の研究および生産施設の新設を加速するため、2030年をめどにシステムLSIおよびファウンドリー事業への投資予算を計171兆ウォンに拡大すると発表した。 これは2019年4月に発表された133兆ウォンより38兆ウォンの増額となり、2030年までにロジックチップ事業分野において世界トップレベルの企業になるという目標の達成に大きく貢献するものと予想される。 この2年間、サムスン電子は様々な半導体設計会社、部品・機器メーカーだけでなく学術界とも緊密に協力し、目標に向かって発展を続けてきた。 サムスン電子のファウンドリー事業の拡大は、AI、5G、自動運転など次世代技術に基づく新産業を促進するものと期待される。 また、サムスン電子は、平沢地域に新たな製造ラインの建設を開始し、2022年下半期に完成予定であると発表した。 最新技術であるP3を備えた最先端施設では、極端紫外線(EUV)プロセスを利用した14ナノDRAMおよび5ナノロジック半導体を製造する予定である。 キム・ギナム副会長兼DS部門長は、「半導体産業が転換期を迎えている今、長期戦略と投資計画が重要だ」と述べ、「サムスン電子が先頭に立って確固たる地位を築いてきたメモリー事業部は、現在の地位を維持できるよう先んじて投資を行う」と明らかにした。 世界最大級の半導体クラスターのひとつである平沢工場は、次世代のイノベーションをリードするハブになると期待されている。
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