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清洗工艺

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晶圆至半导体芯片的制造工艺耗时长达1至2个月，涉及扩散、光刻、蚀刻、沉积和离子注入等数百道工序。但在这些步骤之间，有一个反复进行的关键工艺，那就是清洗工艺。正如人类通过洗澡来防止有害病菌和细菌感染一样，纳米级半导体也需要反复清洗，才能生产出完美无缺的芯片。本文将带大家了解更多对于提高半导体产量至关重要的清洗工艺方面的内容。 清洗：确保半导体质量的重要工序
세정공정
세정공정
清洗是通过化学处理、气体或物理方法去除晶圆表面杂质的工艺。对于微观尺度的半导体工艺，晶圆表面的任何颗粒、金属碎片、有机物、自然形成的氧化层和微量杂质都会导致图案缺陷和电性能恶化。这些问题会损害半导体产量和可靠性。这也凸显了清洗在半导体工艺中的重要性。清洗工艺通常在工艺之间进行，例如形成薄膜的扩散工艺之前和切除不需要部分形成电路图案的蚀刻工艺之后。清洗工艺重复执行，其执行次数约是其他工序的2倍，并且充当连接工序的桥梁。 不同的清洗方式
세정 이미지
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清洗方式主要有浸渍和喷涂两种。浸渍法曾经是最常见的清洗方法，包括将晶片浸入化学或超纯去离子水中。喷涂包括将液体或气体形式的化学物质喷涂到旋转的晶圆上以去除杂质。
세정 세부공정
세정 세부공정
在过去，批量式浸渍是最常用的方法，因为它能够同时清洗大量晶圆。然而，最近半导体工艺规模扩大，所使用的材料类型也发生了变化，导致单晶片型喷涂方法的使用更加广泛。由于在晶片表面可以发现各种各样的杂质，因此使用了一系列不同的晶片清洗方法。清洗决定了半导体产量和最终产品质量。随着半导体工艺规模的扩大，清洗的重要性将与日俱增。
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