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  • 晶圆代工

    晶圆代工

    晶圆代工

    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来
    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来
    三星半导体：
    匠“芯”铸梦，共创未来

    A place where the semiconductors of your imagination become reality

提供专业设计与
晶圆代工解决方案

三星晶圆代工：
业务概览

三星自2005年踏入晶圆代工业务以来，
凭借
尖端技术赋能更多
行业板块。
现如今，已在
创新半导体制造领域
沉淀了
数十年技术经验。
作为全球前沿
晶圆代工企业，坚持与

全球合作伙伴携手共进，
共促创新技术发展。
以创新技术为
客户护航，
同时提供晶圆资料库、
工艺设计包（PDK）、

设计方法学（DM）、
设计服务到知识产权
（IP）服务、
封装技术、
云服务等解决方案。
凭借规模化量产验证的

尖端制程工艺“硬功夫”
和专业设计后盾，
为客户保驾护航。

三星晶圆代工的重要性日益凸显

系统半导体是5G、自动驾驶汽车、人工智能和

高性能计算等
工业4.0的技术基石。大算力驱动

高效率、高性能系统
半导体需求大爆发。

与此同时，越来越多的无晶圆厂客户
需要各种

不同规格的半导体，以满足多样化的应用需求。


简言之，晶圆代工行业是未来半导体的

关键核心环节，
无晶圆厂客户的需求方兴

未艾呈爆发式增长。而且，
晶圆代工投资体量大、

科技含量高，所以全球众多
半导体公司中
仅少数
企业具备这一业务。

三星晶圆代工的成就

三星不断发挥创新力，布局前沿技术变革。从2012

年平面型
28纳米，到成功开发出首款3纳米

全环绕栅极 (GAA) 工艺，
并在早前于7纳米节点

开始采用极紫外光刻（EUV）技术，
三星不断于

晶圆代工行业积极寻求创新发展。2022年，


应用“多桥-通道场效应晶体管”（简称: MBCFET™


Multi-Bridge-Channel FET）架构优化了

3纳米GAA。
此外还支持RF、新兴的

非易失性存储器（eNVM）、高电压、
BCD、

BSI CIS、SPAD和指纹传感器等专业技术。


三星晶圆代工，将与三星先进
晶圆代工
生态系统（SAFE™）
合作伙伴一道，
提供经过
验证的EDA解决方案、产品IP、

卓越的设计服务、
封装和测试服务等全面服务。

三星晶圆代工的前景

三星斥巨资在德克萨斯州泰勒市新建晶圆代工厂，


进一步扩大在全球制造半导体的版图。三星晶圆

代工
将通过顶尖技术和遍布全球的晶圆代工厂，


帮助客户开发最新创意并推动产品成功上市。