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采用堆叠技术提升性能

三星首款 3D IC 晶圆级封装集成解决方案

“随着高性能应用的爆炸式增长,

必须提供一种采用异构异集成技术的
完整晶圆代工解决方案
来提高芯片的整体性能和能效”

三星 X-Cube 超越摩尔定律

发现解决方案

针对 AI 和 5G 时代的
HPC 集成解决方案

Samsung Foundry 借助前沿的工艺技术、一流的 IP、先进的封装和设计等完整的端到端解决方案,助力要求最为苛刻的高性能计算 (HPC) 平台。

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完全连接

Samsung Foundry 正在革新 无线RF 系统,为 5G、移动通信基础设施、汽车,物联网等提供解决方案。

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助力汽车行业

Samsung Foundry 正在推动需要高性能,具备汽车可靠性,且适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶(AD) 和车载信息娱乐系统 (IVI) 的汽车行业就绪解决方案的创新。

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改变世界运行的方式

三星提供面向从智能家居到 B2B 和工业制造的各个行业的完整 IoT 交钥匙解决方案,连接性安全,处理能力 更快。

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探索活动

SFF & SAFE™
Forum 2022

我们将在线下举行三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE(先进晶圆代工生态系统)论坛2022的首场融合活动。 诚邀各界人士前来参加此次盛会,了解三星半导体未来的愿景和创新的技术,畅所欲言、紧密沟通。

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