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采用堆叠技术提升性能

三星首款 3D IC 晶圆级封装集成解决方案

“随着高性能应用的爆炸式增长,

必须提供一种采用异构异集成技术的
完整晶圆代工解决方案
来提高芯片的整体性能和能效”

三星 X-Cube 超越摩尔定律

发现解决方案

针对 AI 和 5G 时代的
HPC 集成解决方案

Samsung Foundry 借助前沿的工艺技术、一流的 IP、先进的封装和设计等完整的端到端解决方案,助力要求最为苛刻的高性能计算 (HPC) 平台。

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完全连接

Samsung Foundry 正在革新 无线RF 系统,为 5G、移动通信基础设施、汽车,物联网等提供解决方案。

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助力汽车行业

Samsung Foundry 正在推动需要高性能,具备汽车可靠性,且适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶(AD) 和车载信息娱乐系统 (IVI) 的汽车行业就绪解决方案的创新。

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改变世界运行的方式

三星提供面向从智能家居到 B2B 和工业制造的各个行业的完整 IoT 交钥匙解决方案,连接性安全,处理能力 更快。

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探索活动

三星晶圆代工
论坛 2021

2021 年 10 月 6 日 三星晶圆代工论坛 2021 已于 2021 年 10 月 6 日完美落幕。在这场论坛中我们揭开三星晶圆代工前沿技术组合的面纱,并展示我们的愿景、解决方案和技术领导力。更多精彩细节敬请回顾。

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