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晶圆

晶圆(Wafer) 晶圆作为制造半导体集成电路的关键材料,是由生长硅(Si)、砷化镓(GaAs)和其他材料组成的单晶锭切片制成的薄而圆的薄片。 ※ 晶圆各部分的名称
① 芯片:晶圆上嵌入电路的小薄片。IC芯片。 ② 划片槽:芯片之间没有任何电路边界。用于分隔晶圆上每个芯片的线。 ③ TEG(测试元件组):测试芯片是否正常工作的测试芯片。 ④ 边缘芯片:晶圆边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。直径更大的晶圆比直径更小的晶圆损伤更小,这也降低了损耗系数。 ⑤ 平坦区:用于区分晶圆结构的平坦区。