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硅通孔(TSV)

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一种取代连接芯片传统电线的封装技术。将 DRAM芯片切割成小于一张纸厚度的大小并将其堆叠起来。然后,在每个芯片上都打上细小的孔洞,并通过电极将其连接到上下相邻的芯片上。 TSV是一种将存储芯片堆叠在一起,从而实现高容量的技术。对比连接芯片的传统引线键合方法,其优势在于能够大幅提高速度并节省能耗。 三星半导体于2010年研发出基于TSV技术的DRAM模块,并量产用于DDR4服务器的64GB 3D TSV DRAM模块。
Comparison image of existing wire bonding technology with new TSV technology
Comparison image of existing wire bonding technology with new TSV technology