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堆叠技术

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堆叠技术 堆叠技术是一种通过在半导体芯片上垂直堆叠单元来提高集成度的技术。 随着半导体容量的增加,仅在半导体表面水平集成单元并不能在物理上容纳更多单元,于是这种方法应运而生。堆叠方法是将单元彼此堆叠在其顶部的方法,而沟槽方法则是将单元彼此堆叠在其底部实现更高水平的集成。 对比沟槽方法,这种在晶圆表面堆叠新层的方法更加容易且便于控制成本。此外,因为我们可以检查内部电路解决产品的故障,所以效率也更高。