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光刻胶

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半导体工艺从光刻开始。光刻步骤中形成半导体电路需要一种特殊材料——光刻胶。那么光刻胶到底是什么，半导体工艺又如何利用它呢？ 全面剖析光刻胶：半导体工艺中的关键材料
All about photoresist: a critical element of the semiconductor process
All about photoresist: a critical element of the semiconductor process
光刻胶光刻胶作为一种光敏材料，在光反应中发生化学变化。光敏性是描述材料暴露在光下发生物理和化学变化的趋势的术语。当光敏材料受到光照射时，受光部分发生变化，而未受光部分保持不变。如在照片冲洗过程中，也充分利用光敏性。但光刻胶与用于照片冲洗的流动光敏液体截然不同。光刻胶暴露在光下时，会硬化或熔化，而不是简单地呈现颜色对比。所以，可以有选择性地曝光光刻胶，从而产生像印刷版一样的凸出和凹陷。光刻胶根据对光的反应机理，可分为“正性”和“负性”两类，其中未曝光的部分被溶解，而曝光的部分则被保留。 在晶圆上印刷电路：半导体工艺中的光刻胶
Printing circuits onto wafers: Photoresist in the semiconductor process
Printing circuits onto wafers: Photoresist in the semiconductor process
光刻步骤中，先在晶圆上涂抹一层薄而均匀的光刻胶。就像把晶圆片变成一张相纸。然后，将按所需半导体电路图案形成带有透明片或孔的掩膜放置在光刻胶上方，而掩膜下方则是一个聚光透镜。接着向晶圆发射光，将掩膜上的电路图案转移到晶圆上。光刻胶可将微电路的蓝图绘制在晶圆上。一旦电路图案转移到晶圆上，光刻胶的溶解部分和未溶解部分就被选择性地去除。这样就完成了光刻工艺。晶圆上的电路通过蚀刻工艺呈现得更加清晰，而半导体在完成前，还需经过许多后续工艺。正如我们今天了解到的内容一样，“光刻胶”是在晶圆上绘制电路图案至关重要的材料。所以，光刻胶在半导体工艺中具有不可替代的地位。显然，材料在半导体行业中发挥着诸多重要作用。三星致力于研发材料，以不断推出出色的半导体技术。
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