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封装

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封装 一种采用适合电子器件的形式封装半导体芯片的工艺。半导体封装是保护芯片避免外部环境影响,并对其进行电器封装以连接端子的工艺。 集成回路(IC)是电路板和电子设备的组成部分。IC需要以适合其安装位置的形式进行电器封装。它们负责互连、供电和散热。 封装还可以保护半导体芯片,保护集成电路免受高温、杂质和物理冲击等外部因素的影响。 完成封装后,每个芯片都需经过测试以确保其正常运行。这种测试被称为封装测试。封装测试是对成品芯片进行的测试。将芯片放入测试设备中,在各种条件下进行测试,以筛选出不良品。
패키지 테스트
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