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多芯片封装(MCP)

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MCP(多芯片封装) MCP是一个由多个半导体芯片封装组成的半导体 MCP是multi-chip package(多芯片封装)的缩写,该技术将2个或多个半导体芯片堆叠成一个封装。换言之,它看似是一个半导体,但内部却包含多个芯片。其逻辑类似于将肉饼、奶酪片、蔬菜和其他馅料放在一起制成的汉堡,更方便人们食用。 MCP(多芯片封装)与水平安装多个独立半导体不同,采用垂直堆叠方式,可以最大限度节省芯片占用的空间。由于MCP可以在有限的空间中添加许多功能,因此是智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备必不可少一部分。 然而,芯片体积受各方面限制,因此需要结合不同技术使芯片尽可能更薄。
MCP
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