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倒装芯片

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倒装芯片(Flip Chip) 倒装芯片是用于提高LED发光效率的技术。 这种技术使用芯片底部的电极图案将半导体芯片焊接到电路板上,而不使用金属引线(电线)等额外连接结构或球栅陈列(BGAs)等中间介质。亦称为“无铅”半导体。且由于封装与芯片尺寸相同,具有尺寸更小、重量更轻以及电极之间的距离更短的优点。
플립칩
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