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引线框架

引线框架是一种金属板,同时承担连接半导体芯片和外部电路的引线(lead)作用,以及将半导体封装固定在电路板上的支架(frame)作用。 它是半导体集成电路的核心部件,使细导线(lead)与芯片连接,在半导体芯片和线路板之间传输电信号,并保护和支撑芯片免受外部湿气或冲击等影响。
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