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无晶圆厂

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Fabless 芯片设计公司指拥有半导体设计技术，但没有生产线的公司。 半导体产业大致可以分为三类：“集成设备制造商（IDM）”自主完成从设计到制造最终产品的全部流程；“晶圆代工厂”只负责制造，而“芯片设计公司”则仅拥有设计半导体的资源。 “Fabless”或半导体设计公司由两个单词组合而成，分别为指代半导体生产线的FAB（fabrication）和意味缺失的“less”。换言之，芯片设计公司（fabless）就是指没有生产线的半导体公司。而只有生产线的公司被称为晶圆代工厂。 开发半导体的过程中，计划尤为重要。但是要实现这些计划，还需要生产线。然而，一条半导体生产线的成本极高，这也是专注于计划的芯片设计公司，将生产线外包给代工厂的原因所在。 换句话说，芯片设计公司通过晶圆厂生产其产品，并支付费用，然后从晶圆厂生产的半导体中获利。
a “Foundry” only oversees manufacturing, and a “Fabless” only has the resources to design semiconductors.
a “Foundry” only oversees manufacturing, and a “Fabless” only has the resources to design semiconductors.
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