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EDS工艺

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EDS工艺
(电子裸片分选,Electrical Die Sorting) EDS工艺是检查晶圆上形成的电路 芯片能否正常工作的工艺。 ESD表示电子裸片分选,是在一个检查接近完成的晶圆上的单个芯片功能是否正常的工艺。EDS工艺包括:1. ET测试和WBI(电气测试&晶圆老化);2. 预激光;3. 激光修复和后期激光; 5. 上墨等五个主要步骤。 第一步是电气测试,检查每个芯片是否达到规定的质量水平。在每个检测步骤中,未通过检测的芯片分为可修复芯片和不可修复芯片两类。可修复的芯片送去修复,不可修复的芯片则标记(上墨),并不参与后续工艺。 EDS工艺是将有缺陷的芯片从良好芯片中分拣出来的半导体工艺中的重要步骤。