Samsung Mobile Processor Exynos 7 Dual 7270

Mobile Processor

Exynos 7 Dual (7270)
让可穿戴设备灵巧便捷的处理器
三星 Exynos 7 Dual (7270) 是专用于可穿戴设备的处理器,它为可穿戴设备行业设定了新的标杆。除了先进的 14 纳米鳍式场效应晶体管制程、具备多种连通性的集成 LTE 调制解调器和 64 位双磁心 CPU ,Exynos 7 Dual 在微小的体型中集成了内存和电源管理 IC,非常适合打造强大且电池续航能力超强的小型可穿戴设备。
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SiP-ePoP 封装

超小体型内藏
突破性技术
强大的处理器如果体积太大,无法装入小型可穿戴设备,那也毫无用处。为了满足此类需要,Exynos 7 Dual 采用了创新的封装技术。SiP-ePoP 1) 封装在微小的 10 x 10mm 封装内,不仅加入了处理器,还包括内存(DRAM 和 eMMC)以及电源管理 IC,同时将厚度2)减少了约 30%。
1) SiP-ePoP(Sip:封装内系统,ePoP:嵌入堆叠式封装)
2) 与前代 Exynos3250 相比。
Infographic describing 30% Slimmer Z-Hight Side view of Smartwatch
仅从简单的数学角度看,要获得更长的电池续航,只需要一块更大的电池。但在非常微小的可穿戴设备中,空间非常有限,则仅能通过减少各种芯片占用的空间为电池留出更多空间。但是,组合或集成主要处理器和电源 IC 看似是不可能完成的任务,因为它们会产生热量,造成性能不稳定。再者,NAND 快闪内存对热量高度敏感,这就更难把它与高温组件一起封装或堆叠。

而这一切虽看似不可能,三星却发明了被称为 SiP-ePoP 的新封装方案。三星在 2015 年利用特殊耐热性能开发出了 ePoP 封装,将 NAND 快闪与移动处理器相集成。另外,通过基于高能效的 14 纳米鳍式场效应晶体管制程和可穿戴设备专用的电源管理 IC,三星使用 SiP 封装成功将二者组合到一起。凭借 SiP-ePoP,Exynos 7 Dual 成功将所有这些组件集成于一个封装内。
Infographic describing ePop and SiP-ePoP

14 纳米鳍式场效应晶体管制程

减少充电次数,
穿戴时间更久
凭借先进的 14 纳米鳍式场效应晶体管制程,Exynos 7 Dual 比其使用 28 纳米制程的前代提高了 20% 的能效*,使得设备续航更持久。
* 使用 Exynos 7270 和 Exynos 3250 进行内部测试
Front view of smartwatch with full battery on its display
三星的 14 纳米制程使用鳍式场效应晶体管结构,与以前制程的平面结构不同。在平面结构中,栅极仅有一个表面与晶体管相连,而在鳍式场效应晶体管结构中,栅极有三侧都与通道相连,可实现比平面结构更有效的电流泄漏控制。另外在平面结构中,电子仅能通过栅极下的表面从源极流动到漏极;而在鳍式场效应晶体管结构中,电子可以在鳍状 3D 结构的三个表面间流动。此外,14 纳米制程的更短栅极长度意味着从源极到漏极间流动的距离更短,电子需要缩短移动距离,使晶体管快速地开启/关闭。简单来说,如果波道是一条道路,那么就意味着路径更多,但长度缩短。借助长度更短的更多路径,有更多的电子可以更快速地通过波道,从而提升性能。
Illustrative image of Planar and 3D FinFET

LTE 调制解调器和连通性

随时随地畅享连接
借助集成的 Cat.4 LTE 调制解调器,可穿戴设备能始终作为单独的设备连接,但也可以通过 WiFi 连接到智能手机。此外,集成的调频广播和格洛纳斯定位系统可使设备能提供基于无线电和位置的服务。
Phone UI with Phone icon FM Radio UI with FM Radio icon Message UI with Message icon GNSS UI with GNSS icon Samsung Exynos 7 Dual 7270, LTE Modem and Connectivity

参考平台

让开发更简单、更快速
三星提供包括多种组件的参考平台,其中包括显示屏、NFC、音频编解码器、各种传感器和传感器中枢,以便于加快上市时间。这样制造商可以使用更少的时间和资源,在多种使用场景中测试和优化性能与能耗。
Smartwatch watch face up close

规格

  • 中央处理器
    1.0GHz Dual-Core (Cortex®-A53)
  • 图像处理器
    Mali™-T720 MP1
  • 制程
    14nm FinFET Process
  • 显示
    Up to qHD (960x540)
  • LTE 调制解调器
    LTE Cat.4 150Mbps (DL) /
    50Mbps (UL)
  • 连通性
    WiFi, FM Radio
  • 格洛纳斯定位系统
    GPS, GLONASS, BeiDou
  • 电源管理IC
    Integrated in SiP-ePoP
    package
  • 存储
    eMMC 5.0, SD 3.0
  • 内存
    LPDDR3
  • 相机
    5MP 30fps
  • 视频
    HD 30fps encoding and decoding with
    HEVC (H.264), VP8 Codec
  • 封装
    SiP-ePoP, 10x10mm
  • 1) Based on Samsung's internal test results. Actual speed may differ depending on user environment.
  • 2) Based on Samsung's internal test results. Actual performance may vary depending on device and user environment.
  • * All the depicted devices and features are fictitious creations. No simulation of any real product is intended.
  • * 本文档中提供的所有功能、特点、规格和其他产品信息,包括但不限于产品的优势、组件、性能、可用性和能力,均无需通知或不受约束即可变更。
  • * Arm, Cortex and Mali are trademarks or registered trademarks of Arm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.
  • * Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.