晶圆代工的光明前景：Samsung Foundry如何携手半导体合作伙伴迈入新的增长时代

新冠疫情来袭时，晶圆代工市场观察人士和专家担心，世界经济受创，全球晶圆代工市场也将受到影响。但他们看到的是，随着数据流量的激增，以及消费者借助电子产品实现随时随地工作的新生活方式，数字化转型对晶圆代工行业意味着重大胜利。 晶圆代工行业的发展仍将持续，而数据、智能汽车及移动互联方面更深度有力的创新将继续引领变革。Samsung Foundry不断加强全球业务，以满足对晶圆代工服务和新工艺解决方案日益增长的需求。随着整个晶圆代工行业的发展，三星努力确保与客户共同发展的机会。

晶圆代工的三大“风口” 不断增长的数据流量、蓬勃发展的汽车行业，以及新的移动设备，助力晶圆代工成为半导体行业增长最快的领域，到2027年将占到半导体市场的20%。我们来看看这三个领域正在如何发生变化，以及Samsung Foundry如何帮助客户保持领先地位。 移动 从2010年到2020年，移动市场一直引领晶圆代工行业的增长，推动晶圆代工和半导体行业保持9%和4%的复合年均增长率。 移动晶圆代工业务将继续在晶圆代工市场占据重要份额，也是创新的关键领域。到2027年，复合年均增长率将达到11%。这一增长在一定程度上要归功于近年5G的渗透，智能手机需要不断升级以跟上改善连接性。随着新功能的兴起，如使用更大IC面积的智能摄像头和人工智能功能等，Samsung Foundry在为下一代移动设备创造更新更好的芯片解决方案时，将专注于为客户提供支持。 HPC 元宇宙、VR和6G等新技术正在推动HPC的发展，而世界对流媒体内容的需求日益增长，也带来数据流量的爆炸式增长。 与此同时，OEM和云服务提供商委托晶圆代工厂开发芯片，为新一波HPC设备提供助力。市场需要更快、更节能的 HPC，以及为其提供助力的芯片，这一不断增长的需求将是未来晶圆代工业务的核心。Samsung Foundry关注帮助客户跟上速度和性能的提升，助力客户在各个领域保持创新领先地位。 更智能的汽车 汽车市场正在迈向更智能、自动驾驶级别更高的未来。其背后是四大领域的技术变革：自动驾驶系统、智能汽车、电气化和E/E架构。 晶圆代工业务最大的转变或将在自动驾驶系统领域，因为这需要新的先进节点用于其HPC驱动的解决方案。随着将信息娱乐系统、更加智能的驾驶舱控制等集成到更智能和易于使用的系统，智能汽车还将推动晶圆代工服务的增长。 此外，随着越来越多的系统实现自动化，汽车从头到尾变得越来越智能，电气化总体上将促使整体半导体需求上升。市场将需要更多能够支持E/E新机会的MCU，不断推动晶圆代工市场的创新。 以信任铸就行业发展 为满足强劲的市场增长，亟需勇于创新和值得信赖的晶圆代工合作伙伴，他们不仅要能够适应不断变化的需求，同时还需要提供创新，推动未来发展。 Samsung Foundry可以利用从14纳米到3纳米的各种先进和成熟节点工艺，提供适合的解决方案，满足产品对先进功能的需求。此外，Samsung Foundry不断开发新的解决方案，满足现有工艺和客户不断变化的需求。3D和2.5D先进封装和芯粒集成，以及其他经过试验和测试的工艺，都是三星助力客户引领市场竞争的解决方案。 在HPC领域，Samsung Foundry利用出色的工艺技术满足日益增长的 CPU、GPU和AI加速器需求，许多技术已得到行业领先的HPC客户广泛使用。未来，Samsung Foundry将利用自己在高性能IP等工具和大裸片设计方法学方面的经验，加强在HPC和其他领域的生态系统和基础设施。 在汽车行业，三星也取得不俗的成绩，可利用其新型创新推动行业发展。过去四年来，三星在14纳米车载芯片工艺中保持零现场故障记录，强大实力可见一斑。 早在2018年，Samsung Foundry就大规模推出车载解决方案，目前正在利用其在移动应用处理器（AP）方面的专业优势，将基础设施从IVI扩展到ADAS。该领域的增长主要集中在片上系统（SoC）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、微控制单元（MCU）、信息娱乐系统和xEV。顺应这一增长趋势，三星取得了关键的车规级工艺、晶圆厂和设计基础设施。

扩建基础设施，拓宽客户群体 市场规模不断扩大，需要具有相关基础设施的晶圆代工合作伙伴在全球范围内提供解决方案。正因如此，Samsung Foundry不断在全球拓展生产基建，确保满足客户的需求，助力客户与市场一起成长。 这包括在全球多地建造新的晶圆厂，从而提高产能，满足客户日益增长的需求。 三星的全球客户名单也保持增长，自2019年以来，全球客户数量翻了一番。预计到 2027 年，将达到该数字的五倍以上。最近，Samsung Foundry在HPC、网络和车载领域获得了一线客户，一举跻身5G和汽车创新领域的突出厂商。Samsung Foundry在全球5G-RF领域拥有领先的市场份额，在5G ModAP领域排名第二。 通过加强合作伙伴关系，三星不断创造新的增长机会。例如，三星目前与主要汽车公司合作，争夺ADAS领域更大的市场份额。 归根结底，半导体行业的成功取决于与合适的合作伙伴携手。Samsung Foundry一直在利用与客户的协同效应来创造新的增长源泉。如今，Samsung Foundry为芯片设计、IP、封装和测试（EDS）提供各种解决方案，与具有前瞻性思维的公司合作，实现骄人的成绩，例如将存储器迁移到3D IC技术，提供客户所需的更高带宽和更低延迟。 随着晶圆代工市场的发展与增长，三星将继续不断创新，以可靠的质量和良好的合作伙伴关系，满足增长的需求，同时确保客户获得所需的回报。